林学武
,
王德智
,
徐永宏
冶金分析
doi:10.3969/j.issn.1000-7571.2010.03.004
本文运用ZSX仪器分析软件建立了基本参数法(FP)测试模型,对冷轧镀锡板Sn层质量分析中非测量层SnK_α特征谱线对定量分析的影响进行了研究.阐述了影响非测量层SnK_α特征谱线产生的两大因素基板厚度和镀层质量及其变化对定量分析产生的SnK_α增量影响程度,得出当基板厚度大于0.2 mm时,非测量层SnK_α特征谱线产生的增量较小,可以进行相应的校正;当基板厚度小于0.2 mm时,非测量层SnK_α特征谱线产生的Sn增量较大,且不易校准;当基板厚度一定并可导致非测量SnK_α特征谱线产生时,此时由镀层质量变化而导致非测量SnK_α特征谱线产生的Sn增量比较稳定,可进行相应的校正,并用实际生产样品进行了分析、验证.
关键词:
X射线荧光光谱
,
基板厚度
,
镀层质量
,
非测量层
,
SnK_α
奚兵
电镀与涂饰
分析了镀前处理、镀液成分、杂质、操作条件对锌酸盐镀锌质量的影响,并给出了相应的解决办法和措施.介绍了各工序操作中应注意的问题及镀液维护的参数范围.实践表明,锌酸盐镀锌工艺可以获得不亚于氰化物镀锌质量的镀层.
关键词:
锌酸盐镀锌
,
前处理
,
镀液维护
,
镀层质量
肖友军
,
王灵锋
,
周磊
材料保护
为了改进Ni-Co合金镀层的性能,在Ni-Co合金镀液中添加不同含量的Ce(SO4) 2·4H2O,研究了其对Ni-Co合金镀层及镀液性能的综合影响,获得了Ce(SO4) 2·4H2O最佳添加量及Ni-Co合金镀的最佳工艺参数.结果表明:镀液中Ce(SO4)2·4H2O的添加范围是0.56～1.12 g/L,添加量为1.00 g/L时,镀液的沉积速度、分散能力及镀层外观质量都到达最佳,镀层厚度也比较大;但Ce(SO4) 2·4H2O会降低镀液的覆盖能力.
关键词:
Ni-Co合金电镀
,
Ce(SO4)2·4H2O
,
镀液性能
,
镀层质量
,
机理
姚丹
,
李成威
,
韩凯新
,
张武
,
陈雪婷
,
马壮
材料保护
为改进人造金刚石的表面性能,先在其上化学镀W,再化学镀Ni-P,制备了W/Ni-P包覆人造金刚石粉末.以镀液稳定性和镀层与基体结合力为评价标准,用正交试验和单因素试验优选工艺,并用扫描电镜(SEM)、能谱仪和粒度分析仪考察了优化W/Ni-P复合镀层的组织结构和镀后粉末的粒度分布.结果表明:最优化学镀W工艺为50 WL钨酸钠,32 g/L次亚磷酸钠,25 g/L柠檬酸三钠,0.002 0WL硫脲,pH值为8.5,温度为90℃,时间为1h;最优化学镀Ni-P工艺为35 g/L硫酸镍,32 g/L次亚磷酸钠,25 g/L柠檬酸三钠,0.002 0 g/L硫脲,pH值为4.5,温度为80℃,时间为1h;优化W/Ni-P层均匀细致,与金刚石结合良好,镀覆后的金刚石粉末粒度更均匀.
关键词:
人造金刚石粉末
,
W/Ni-P复合粉体
,
化学镀
,
工艺优选
,
镀层质量
张祖军
,
刘继光
,
陈奎儒
,
崔绍波
腐蚀与防护
doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2005.10.013
实验研究了碳钢诱导下的普通硬质塑料化学镀Ni-P合金的操作方法、工艺条件及各种因素对普通硬质塑料镀层的影响,结果表明,在碳钢诱导下的镀层质量较好,与硬质塑料基体的结合强度较高.
关键词:
化学镀
,
Ni-P合金
,
诱导
,
结合强度
,
镀层质量
唐娟
,
程凯
,
钟明全
,
张韧
,
施德全
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.06.029
选用O2作为清洗气体,采用等离子清洗法替代有机溶剂清洗法清洗多层陶瓷外壳,以去除表面的颗粒及有机污染物,研究了清洗过程中功率和时间对Ag72Cu28焊料的影响.结果表明:选用O2作为清洗气体的等离子清洗对Ag72Cu28焊料的影响显著；最佳工艺条件为功率110 W、处理时间200 s.采用最佳工艺对样品进行等离子清洗后再电镀,镀层与基体的结合良好.
关键词:
等离子清洗
,
多层陶瓷外壳
,
Ag72Cu28焊料
,
镀层质量
,
结合力
杨余芳
,
文朝晖
材料保护
Ni镀层可改善铝材性能,而有关铝材滚镀Ni的报道尚少.在纯铝片上滚镀镍层,研究了电流、温度、pH值、滚筒设计、电极设计、Al片装载量对镀层质量的影响.结果表明:优化的Al片滚镀Ni工艺为电流3～6 A,温度40～50℃,pH值4.0～5.5;通过槽内冷却、滚筒内壁安装绝缘小瓷子、使用发散形铜丝阴极及双Ni块阳极等方法,可以大大提高滚镀层质量;AL片的适宜装载量为滚筒体积的1/4～1/3;优化的滚镀工艺制备的镀层表面光亮平滑,硬度为45～65 HR,厚度为3～5 μm,与Al基体的结合力良好,并有良好的耐腐蚀性能.
关键词:
滚镀
,
光亮镍
,
Al基体
,
镀层质量
曹权根
,
陈世荣
,
杨琼
,
汪浩
,
谢金平
,
范小玲
材料保护
为解决目前四羟丙基乙二胺(THPED)-EDTA "2Na盐化学镀铜体系存在的镀速慢、稳定性不佳等问题,重点考察了不同添加剂对THPED-EDTA·2Na盐化学镀铜的影响.结果表明:硫脲(＞3 mg/L)、2-巯基苯并噻唑(2-MBT)和有机物M(含巯基的咪唑类化合物)对镀液的稳定效果较好;硫脲会极大地降低沉积速率,且镀层较差;2-MBT可以提高沉积速率,但稳定镀液的能力有限;有机物M兼有加速剂、稳定剂和光亮剂的功能,对镀液的稳定效果最好,且镀层光亮细致;吐温-80和亚铁氰化钾均能改善镀层外观质量,但对沉积速率及镀液稳定性的影响不大;通过正交试验,以有机物M与2-MBT,吐温-80和亚铁氰化钾复配,确定了最优复合添加剂配方:2-MBT 7mg/L,有机物M 20 mg/L,亚铁氰化钾10 mg/L,吐温-80 20 mg/L;在适宜工艺条件(温度40℃,pH值12.5)下,镀速达到16.3 μm/h,镀液稳定时间可达146 min,所得镀层平整、光亮、细致,沉积层为立方晶系铜,PCB孔覆背光级数达到9级,满足PCB工业生产要求.
关键词:
化学镀厚铜
,
添加剂
,
四羟丙基乙二胺(THPED)-EDTA·2Na体系
,
沉积速率
,
稳定性
,
镀层质量
