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吴祖昌 , 李静波 , 朱庚惠
材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.05.010
为了延长印刷电路板的使用寿命，节约资金，充分发掘铑的优异性能，研究了印刷电路板镀铑的新工艺。阐述了印刷电路板镀铑新工艺的试验结果与应用情况，介绍了该工艺的特点、镀铑影响因素、铑盐的制作方法和镀铑的操作要点及经验，对镀铑工艺应用有较好的实用价值。用本工艺镀覆的产品，镀层具有外观白亮，反光率高，接触电阻小，硬度高、耐磨，耐蚀等优点，满足了生产需求。
关键词: 印刷电路板 , 镀铑 , 镀层应力
李家柱 , 斯·阿米亚诺夫
材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.1999.11.006
根据镀层张应力增加的量值分析,推导氢的有效扩散系数及其在镀后立刻离开镀层的体积的测量方法,测量了在硫酸镍槽液中电沉积镍时氢的解吸体积和有效扩散系数.
关键词: 镀层应力 , 氢 , 扩散系数
