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新型水相封孔剂的性能评价

吴小明 , 刘宏 , 吴银丰 , 刘倩源

材料保护

为提高电子元器件表面金属镀层的耐蚀性能,用缓蚀剂、复合表面活性剂、螯合剂、助洗剂和pH值调节剂复配成了一种新型环保型GF419水相封孔剂.采用扫描电镜观察镀金层封孔后的形貌,通过加速腐蚀试验研究了其耐硝酸、盐酸、混合气体及SO2腐蚀性能.结果表明:GF419用于镀金层封孔,能有效修复结晶缺陷和清除镀金层微孔内的残留物,可显著提高电子元器件金属镀层的抗腐蚀能力,具有极高的推广应用价值.

关键词: 封孔剂 , 镀金层 , 镀层修复 , 残留物清除 , 抗腐蚀

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