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氨基磺酸盐镀液在结晶器铜板电镀中的应用

曹旭 , 李宁 , 黎德育 , 蒋丽敏 , 黄丽

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.06.006

简介了结晶器在板坯连铸中的应用,以连铸机结晶器表面处理为例,概述了氨基磺酸盐电镀Ni、Ni- Fe合金和Co-Ni合金镀层.镀层内应力小且硬度适中,镀厚性好.与裸Cr-Zr-Cu板相比, 提高结晶器寿命2倍以上.合金镀层的综合性能比Ni镀层更高,将得到越来越广泛的应用.

关键词: 氨基磺酸盐 , 结晶器 , 电镀 , 内应力 , 镀厚

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