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引线框架上的高光亮度银电镀

丁辉龙 , 何莼 , 叶家明 , 陈喆垚

电镀与涂饰

为了满足发光二极管(LED)照明市场目前及日后持续快速增长的迫切需要,开发了一种用于引线框架的新型高光亮度银电镀产品.该镀银液含有的氰化物浓度低,所得银镀层具有高光亮度(≥ 2.0 GAM)和高反射率(波长450 nm下≥94%),能降低光吸收损失,增大光反射,从而提高LED的出光效率,并且键合及焊接性能优良.该新型高光亮度银电镀产品工艺操作范围宽,可用于40~ 100A/dm2下的高速喷镀设备,能稳定生产出高光亮度及性能优异的银镀层,提高生产力.

关键词: 发光二极管 , 引线框架 , 镀银 , 光亮度 , 键合性能 , 可焊性

镀钯键合铜丝的发展趋势

康菲菲 , 杨国祥 , 孔建稳 , 刀萍 , 吴永瑾 , 张昆华

材料导报

铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段.镀钯键合铜丝具有优异的综合性能,是半导体封装材料连接导线的新型材料.综述了镀钯键合铜丝国内外的发展现状、研究背景、镀钯工艺及金丝、铜丝和镀钯铜丝的比较.

关键词: 金属材料 , 半导体封装 , 镀钯键合铜丝 , 键合性能

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第四讲 NCIC新型印制板用置换镀银工艺

方景礼

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.03.009

NCIC置换镀锡工艺是一种既可焊又可键合的有效取代热风整平的新工艺.介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液组分分析及其维护.研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响.测定了不同条件下银镀层的焊接性能和键合性能,结果表明,该置换镀银层分别经烘烤、潮湿试验、多次回流及在H2S气体中变色试验后焊接性能和键合性能仍然优良.

关键词: 印制板 , 置换镀银 , 焊接性能 , 键合性能

印制板的表面终饰工艺系列讲座第五讲印制板化学镀镍/置换镀金新工艺

方景礼

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.04.010

化学镀镍/置换镀金工艺不需要整流器与还原剂,是一种利用天然能源的节能新工艺,可用于非导通线路的印制板和铝线键合.介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范.测定了不同条件下该化学镀镍/置换镀金层的钎焊性和键合性能,结果表明,该镀层分别经155℃下烘烤4 h、相对湿度90%及温度40℃下的潮湿试验、重熔数次以及在1%的H2S中放置5 min后的钎焊性与键合性能仍然优良.还介绍了该工艺所用GF除油液、GF微腐蚀液、预浸液、GF催化液、GF中磷化学镀镍液以及GF置换镀金液的配制、维护与成分含量分析.

关键词: 印制板 , 化学镀镍/置换镀金 , 焊接性能 , 键合性能

键合银合金丝的制备

范红 , 马晓霞 , 刘希云 , 李玉芹 , 杜晋峰

黄金 doi:10.11792/hj20170102

介绍了银质量分数为94%~96%的银合金丝的制备过程,采用扫描电镜和体式显微镜观察了其表面形貌以及键合后的表面形貌,探讨了退火温度对力学性能的影响及弧长对电学性能的影响,确定了该键合银合金丝的力学性能标准,并与国外进口产品进行了对比.其结果表明,该键合银合金丝的力学性能、电学性能和键合性能良好.

关键词: 键合 , 银合金丝 , 制备 , 力学性能 , 电学性能 , 键合性能

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