丁辉龙
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何莼
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叶家明
,
陈喆垚
电镀与涂饰
为了满足发光二极管(LED)照明市场目前及日后持续快速增长的迫切需要,开发了一种用于引线框架的新型高光亮度银电镀产品.该镀银液含有的氰化物浓度低,所得银镀层具有高光亮度(≥ 2.0 GAM)和高反射率(波长450 nm下≥94%),能降低光吸收损失,增大光反射,从而提高LED的出光效率,并且键合及焊接性能优良.该新型高光亮度银电镀产品工艺操作范围宽,可用于40~ 100A/dm2下的高速喷镀设备,能稳定生产出高光亮度及性能优异的银镀层,提高生产力.
关键词:
发光二极管
,
引线框架
,
镀银
,
光亮度
,
键合性能
,
可焊性
方景礼
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.04.010
化学镀镍/置换镀金工艺不需要整流器与还原剂,是一种利用天然能源的节能新工艺,可用于非导通线路的印制板和铝线键合.介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范.测定了不同条件下该化学镀镍/置换镀金层的钎焊性和键合性能,结果表明,该镀层分别经155℃下烘烤4 h、相对湿度90%及温度40℃下的潮湿试验、重熔数次以及在1%的H2S中放置5 min后的钎焊性与键合性能仍然优良.还介绍了该工艺所用GF除油液、GF微腐蚀液、预浸液、GF催化液、GF中磷化学镀镍液以及GF置换镀金液的配制、维护与成分含量分析.
关键词:
印制板
,
化学镀镍/置换镀金
,
焊接性能
,
键合性能
范红
,
马晓霞
,
刘希云
,
李玉芹
,
杜晋峰
黄金
doi:10.11792/hj20170102
介绍了银质量分数为94%~96%的银合金丝的制备过程,采用扫描电镜和体式显微镜观察了其表面形貌以及键合后的表面形貌,探讨了退火温度对力学性能的影响及弧长对电学性能的影响,确定了该键合银合金丝的力学性能标准,并与国外进口产品进行了对比.其结果表明,该键合银合金丝的力学性能、电学性能和键合性能良好.
关键词:
键合
,
银合金丝
,
制备
,
力学性能
,
电学性能
,
键合性能