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pH对锡-银-铜三元合金共沉积的影响

张莹莹 , 石秀敏 , 高学朋 , 贺岩峰

电镀与涂饰

以HEDTA(N-β-羟乙基乙二胺三乙酸)为主配位剂,通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和X射线衍射谱分析等研究了pH对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响.镀液组成及工艺参数为:Sn(CH3SO3)2 110 g/L,Ag2O0.081 1 g/L,Cu(CH3SO3)2 0.876 g/L,HEDTA 278.3 g/L,硫脲4.6 g/L,烷基糖苷1g/L,温度25℃,电流密度10 mA/cm2.结果表明,随pH增大,Sn-Ag-Cu的沉积电位负移.pH为3.22~7.74时,Sn-Ag-Cu合金镀层结晶细致、表面平整.Sn-Ag-Cu合金镀层由Sn、Ag3Sn和Cu6Sn5组成,其结晶取向随pH改变而变.HEDTA体系电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的适宜pH为3.00 ~ 6.00,最优范围是5.00 ~ 6.00.

关键词: 锡-银-铜合金 , 电沉积 , pH , N-β-羟乙基乙二胺三乙酸

配位剂对弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu镀层的影响

张锦秋 , 安茂忠 , 刘桂媛

电镀与涂饰

在含有甲磺酸盐和碘化物的弱酸性镀液中电沉积得到了Sn-Ag-Cu三元合金镀层.研究了该镀液体系中配位剂的用量对Sn-Ag-Cu合金镀层外观和镀液电流效率的影响,探讨了配位剂对镀液阴极极化的影响.结果表明,配位剂K4P2O7、KI、TEA的加入使Sn、Ag、Cu三种金属的沉积电势趋于一致,能够实现共沉积.优化的镀液组成及工艺条件为:0.2 mol/L Sn(CH3SO3)2,4.5 mmol/L AgI,1.5 mmol/L Cu(CH3SO3)2,0.6 mol/L K4P2O7,1.35mol/L,0.225mol/L TEA,1 g/L光亮剂,1 g/L抗氧化剂,温度20℃,pH 5.5.

关键词: 锡-银-铜合金 , 电沉积 , 配位剂 , 无铅 , 阴极极化

HEDTA对甲基磺酸盐镀液中锡-银-铜三元合金共沉积的影响

高学朋 , 张莹莹 , 贺岩峰

电镀与涂饰

以HEDTA(N-β-羟乙基乙二胺三乙酸)为主配位剂,通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和X射线衍射谱分析等技术研究了甲基磺酸盐镀液中HEDTA含量对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响.镀液的基础组成和工艺条件为:Sn(CH3SO3)2 0.18 mol/L,Ag2O 0.006 mol/L,Cu(CH3SO3)2 0.001 2 mol/L,硫脲0.06 mol/L,烷基糖苷(APG)1 g/L,pH 4.0 ~ 6.0,温度25℃,电流密度7 mA/cm2,时间30 min.结果表明,随镀液中HEDTA含量的增加,Sn-Ag-Cu的沉积电位负移;但n(HEDTA)∶[Sn (Ⅱ)]大于2.2∶1.0时,HEDTA才可满足一定的配位要求,使沉积电位产生足够大的负移.镀液中HEDTA含量为0.6 ~ 1.2 mol/L,即n(HEDTA)∶n[Sn (Ⅱ)]为(3.3 ~ 6.7)∶1.0时,HEDTA的含量对镀层组成影响不大,所得Sn-Ag-Cu合金镀层结晶细致,表面平整、均匀,主要由Sn、Ag3Sn和Cu6Sn5组成.此外,随镀液中HEDTA含量的变化,镀层的结晶取向发生变化.

关键词: 锡-银-铜合金 , 电沉积 , 甲基磺酸盐 , N-β-羟乙基乙二胺三乙酸

添加剂对锡-银-铜共沉积的影响

伏广好 , 鲁浩 , 尹丽 , 贺岩峰

电镀与涂饰

通过测定循环伏安曲线、镀层表面形貌和X射线衍射谱图,研究了单一的烷基糖苷(APG)或APG+槲皮素的组合添加剂对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响.镀液的基础组成和工艺条件为:Sn(CH3SO3)2 0.18 mol/L,Ag2O 0.006 mol/L,Cu(CH3SO3)2 0.001 2 mol/L,硫脲0.06 mol/L,羧乙基乙二胺三乙酸(HEDTA) 1.0 mol/L,pH 5.0,温度25℃,电流密度6.6 mA/cm2,时间30 min.结果表明,镀液中APG或APG+槲皮素的存在使锡离子的扩散系数减小,Sn-Ag-Cu三元合金的共沉积过程受阻.镀液中加入1.00 g/L APG或1.00 g/L APG+ 0.05 g/L槲皮素后,Sn-Ag-Cu镀层外观改善,镀层结晶细致、均匀,晶面择优取向由Sn(211)转变为Sn (200).因此,APG或APG与少量槲皮素的组合适合用作Sn-Ag-Cu共沉积的添加剂.

关键词: 锡-银-铜合金 , 共沉积 , 添加剂 , 烷基糖苷 , 槲皮素

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