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电镀Sn-Pb-In合金研究

黄新民 , 吴玉程 , 张勇

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.1999.03.010

电子元件锡铅可焊性镀层易于老化,合金元素铟的添加能大大提高镀层的焊接性能和抗氧化性能.本文提出锡-铅-铟合金电镀工艺,探讨了铟含量的变化对锡-铅-铟合金镀层抗老化性、可焊性和光洁度的影响.

关键词: 电镀 , 锡-铅-铟合金 , 电子元件 , 可焊性