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介绍了电子集成电路封装行业中常见的锡须的形状及长度.对锡须的生长机理--压应力(产生于机械操作和扩散)模型进行了总结.通过对影响锡须的生长因素的研究进展进行综述,得出如下结论:金属间化合物的形成及其与基体的相互作用促进了锡须的生长;由于在平滑的锡晶粒结构中更容易发生扩散,故增加了锡须的生长几率;镀锡层的厚度越小,形成锡须的可能性越大;在重结晶温度下,锡须更容易发生等.

关键词: 电子集成电路 , 封装 , 锡须 , 机理

抑制锡须的方法

王先锋 , 贺岩峰

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.06.010

无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁.因此,锡须的抑制方法成为研究的关键.对电子集成电路封装行业中常见的9种抑制锡须的方法--避免局部镀纯锡,选择亚光或低应力镀锡,选择适宜的镀层厚度,选择适宜的阻挡层,纯锡镀层表面回流处理,退火处理,避免在纯锡镀层表面进行压负载操作,采用有机涂层或其它金属涂层,采用适宜的电镀添加剂等进行了总结,为IC业无铅电镀提供参考依据.

关键词: IC , 无铅封装 , 锡须 , 抑制方法

印制线路板中化学镀锡研究现状与发展

孙武 , 李宁 , 赵杰

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.05.016

综述了PCB化学镀锡的发展现状及历史.介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成.分别介绍了主盐、硫脲、络合剂、还原剂及其它添加剂的作用.对化学镀锡的机理做了探讨.提出了比较合理的改进化学镀锡液的方案,尤其是在提高镀速和改善镀厚性等方面.同时提出了防止镀锡层表面变色和锡须生成的一些有效方法.

关键词: 印制电路板(PCB) , 化学镀锡 , 硫酸盐 , 烷基磺酸盐 , 变色 , 锡须

锡镀层锡须生长的快速评估计算方法

叶德洪 , 王津生 , 纪翊 , 傅细如

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.04.002

通过锡须指数的计算及对高低温循环实验条件下锡须生长情况的观察与测量,建立了锡须指数与锡须生长长度之间的关系,使得可以在高低温实验结果出来之前就能借助锡须指数来评估锡须生长的风险,从而使实时评估控制镀锡电镀生产线变为可能.

关键词: 纯锡电镀 , 锡须 , 锡须指数 , 物相分析

稀土元素对无铅钎料组织和性能的影响

张亮 , 韩继光 , 何成文 , 郭永环 , 薛松柏 , 皋利利 , 叶焕

中国有色金属学报

稀土元素以其独特的优势被称为金属材料的维他命,稀土元素的添加可以在不同程度上提高无铅钎料的性能.结合国内外在含稀土元素无铅钎料研究领域的最新研究成果,综合评论稀土元素对无铅钎料组织和性能的影响,阐述含稀土元素的无铅焊点可靠性研究现状,为该钎料的实际应用提供数据支撑,分析过量稀土元素对无铅钎料表面锡须的影响,探讨锡须的生长机制及潜在的问题,最后综合评述含稀土无铅钎料在研究过程中存在的问题以及相应的解决措施,为含稀土元素无铅钎料的研究和应用提供理论依据.

关键词: 稀土元素 , 无铅钎料 , 可靠性 , 锡须

无铅镀层表面的锡须形貌、测量和风险评估

陆裕东 , 何小琦 , 恩云飞 , 王歆 , 庄志强

材料导报

在25℃H50%的常温常湿条件下,对纯Sn镀层引脚的锡须生长进行了评估.无铅化纯锡镀层表面的锡须呈现针状、圆柱状、小丘状、束状等多种不同显微形貌.外界环境与锡须的生长形貌无关,锡须生长部位特定的材料内部应力条件和晶体缺陷环境是决定晶须形貌的主要因素.经过500 h的常态老化,镀层上短晶须占多数,只发现了极少量长度超过50μm的锡须,而正是这少量的长晶须是造成铜互连引线间锡须桥连短路的主要因素.抑制少量超长的针状晶须的生长是防止晶须生长风险的关键.

关键词: 锡须 , 镀层 , 互连 , 可靠性

电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展

张新平 , 尹立孟 , 于传宝

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2008.01.001

对目前国内外电子和光子封装用无铅钎料研究和应用的新进展和发展趋势进行了回顾、评述和展望,重点评述了无铅钎料的种类和钎焊接头的力学性能、封装结构的可靠性和耐久性,以及目前出现的影响电子封装可靠性的一些新问题(如电迁移和锡须问题).对光子封装钎料和相关钎焊工艺也进行了简要评述.最后,探讨了电子和光子封装无铅钎料及其可靠性和耐久性研究的发展趋势.

关键词: 金属材料 , 电子和光子封装 , 无铅钎料 , 可靠性 , 电迁移 , 锡须

无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策

贺岩峰 , 孙江燕 , 赵会然 , 张丹

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.03.014

开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题.讨论了锡须形成的影响因素及机理.开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂,该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点,从而建立了一种抑制锡须的有效方法, 同时解决了纯锡电镀中的其它难题.介绍了控制锡须的其它一些有效措施及锡须生长加速试验.

关键词: 无铅纯锡电镀 , 锡须 , 添加剂