李道华
,
忻新泉
材料保护
目前,关于金属镀层表面钨-硫彩色簇合物功能修饰膜的研究较少.在Stb32钢板表面电镀锡,利用(N H4)2WS4溶液与锡镀层表面发生配位化学反应,得到钨-硫彩色簇合物膜,膜层具有金属光泽,加热处理后其颜色发生变化.用红外光谱(FT-IR)、远红外光谱(F-IR)、拉曼光谱(FT-Raman)和光电子能谱(XPS)和俄歇电子能谱(AES)研究了簇合物膜层的组成、结构和反应机理.结果表明,簇合物膜中存在W-S-Sn配位键、端基W-S和端基W-O键;膜层由W,S,Sn和O元素组成,在膜层表面W,S,Sn,O分别呈W6,S6,S4,S2-,Sn2+,O2-形式;在膜内层W6+,W4+共存,其他元素分别呈Sn2+,S2-,O2-形式;膜为多分子层结构,膜层厚150～260 nm,其中红棕色膜层的组成(原子分数)为29.5 ％Sn,21.2％W,32.5％S,16.8％O.
关键词:
锡镀层
,
钨-硫彩色簇合物膜
,
组成
,
结构
,
红外光谱
,
光电子能谱
,
谱学特征
郑惠文
,
方斌
,
梁莹
,
杨存忠
电镀与涂饰
采用硼氢化钠还原氢氧化锡,在铜粉表面进行化学镀锡,得到镀锡铜粉.用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验,以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响.结果表明,铜粉表面完整地包覆了一层均匀致密的镀锡层;采用还原法制备的镀锡层比采用置换法制备的镀锡层更为均匀致密,高温处理可进一步提高镀锡层的均匀性和致密性.
关键词:
铜粉
,
铜箔
,
化学还原
,
锡镀层
,
高温处理
电镀与涂饰
给出了非软熔锡板上薄镀锡层(0.3 μm或每面2.19 g/m2)的定性及定量织构分析结果.锡板上锌镀层的晶体织构具有(101)和(100)沿轴取向、垂直于表面及任意组成等特征.在沉积过程中,主轴(101)分量的定量特征变化取决于电流密度.影响镀锡层保护性能的主要因素之一是其中(101)轴向理想织构的形成.通过形成最优的镀锡层晶体织构,可以提高非软熔锡板的质量.
关键词:
锡板
,
锡镀层
,
晶体织构
,
保护性能
曹国洲
,
朱晓艳
,
朱丽辉
,
金献忠
,
王谦
电镀与涂饰
在150℃下,先用50g/L的氢氧化钠溶液使铜基镀锡材料退镀,再用体积分数为10%的盐酸二次退镀,将两次退镀液分别定容到100 mL,稀释5倍后,用电感耦合等离子体质谱测定退镀液中的铅含量.此方法检出限为1 mg/kg,实际样品分析的相对标准偏差为2.7%,平均回收率为99.9%.该方法能满足欧盟RoHS指令以及食品接触材料中铅含量检测的要求.
关键词:
铜基
,
锡镀层
,
铅
,
测定
,
电感耦合等离子体质谱
徐瑞东
,
郭忠诚
,
薛方勤
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2002.06.022
借助于扫描电子显微镜和X-射线衍射仪,研究了不同工艺条件下化学镀锡层的成分、表面形貌及组织结构,同时对测试结果做分析.结果表明:(1)通过控制沉积时间,可获得锡的质量分数为92%～97%半光亮银白色的锡镀层,此外镀层中还含有少量的Cu及微量的Fe、N、C、S、O等元素.(2) 时间越长、温度越高,沉积的晶粒粒度越大.添加剂B和添加剂C有明显的细化晶粒作用.(3) 沉积时间延长,镀层中β-Sn相的峰值增强,Cu相峰值减弱,表明镀层在不断增厚.
关键词:
锡镀层
,
成分
,
组织结构
