江波
,
冼爱平
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.04.001
随着电子封装无铅化的趋势,选择无铅锡基镀层已成为必然.但是,纯锡及锡基合金镀层具有自发生长锡晶须的倾向,因此研究并阐明锡晶须的生长机理,并采取有效的预防措施,成为目前人们关注的焦点.回顾了锡晶须研究的历史和现状,综述了关于锡晶须的形貌特征、影响锡晶须生长的各种因素及目前对锡晶须生长机理的认识等问题,介绍并分析了几种工业界预防锡晶须生长的主要措施,包括合金化、去应力退火、电镀隔离层、热风整平或热熔.讨论并提出了一些需要研究的课题.
关键词:
锡晶须
,
形貌特征
,
生长机理
,
电镀
王群勇
,
刘燕芳
,
白桦
,
吴文章
,
孙旭朋
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.03.004
通过分析锡晶须的研究历史,将锡晶须的研究归结为三个阶段:早期对锡晶须现象的研究、锡晶须生长机理的研究和减缓锡晶须生长方法的研究.比较了锡晶须长度及密度的测量方法.总结了目前抑制锡晶须生长的方法:在不同基底材料上采用不同厚度镀锡层;使用Ni、In等阻挡层;对镀层表面进行热处理和回流处理;避免使用纯锡镀层,镀层合金化;在镀层表面覆盖保形涂层.
关键词:
航用元器件
,
锡晶须
,
失效模式
,
生长机理
,
减缓
,
检测方法
刘文胜
,
邓涛
,
马运柱
,
彭芬
,
黄国基
材料科学与工程学报
随着公众环保意识的增强,含铅焊料的发展和应用受到了极大的限制,研制新型的、环境友好的无铅焊料来取代传统的锡铅焊料成为近年来研究的热点,而添加微量元素合金化以获得性能优异的无铅焊料尤其受到研究者的关注。本文系统地综述了添加微量稀土元素对无铅焊料物理化学性能、显微组织、力学性能、电迁移及锡晶须生长等的影响,并对稀土元素在无铅焊料中的应用及发展趋势进行了展望。
关键词:
无铅焊料
,
稀土元素
,
力学性能
,
电迁移
,
锡晶须
刘萌
,
冼爱平
材料科学与工程学报
全球电子封装行业的无铅化趋势,使得镀层锡晶须自发生长的问题变得十分突出.由于晶须的导电性可以引起高密度封装引脚之间短路,从而使电子产品失效甚至引发灾难性的事故,因此研究并阐明锡晶须生长机理、探索有效抑制锡晶须生长的手段、寻找合适的锡品须生长加速实验方法评估电子产品的可靠性,成为当前亟需解决的问题.本文从锡晶须问题的由来,锡晶须的危害、锡晶须生长的机理、影响锡晶须生长的因素、抑制锡晶须生长的方法和锡品须生长加速实验方法等几个方面,对锡晶须问题尤其是近年来这方面的研究进展作一简要评述,并提出一些需要研究的课题.
关键词:
电镀
,
锡晶须
,
生长机理
,
无铅焊料
,
综述
郝虎
,
李广东
,
史耀武
,
夏志东
,
雷永平
,
郭福
,
李晓延
稀有金属材料与工程
稀土被认为是金属中的"维他命",在钎料中添加微量的稀土Ce可以显著地改善钎料合金的综合性能.然而,当钎料中添加过量的稀土时,将会发现Sn晶须的快速生长现象.结果表明,如果将Sn3.8Ag0.7Cu1.0Ce钎料内部的稀土相暴露于空气中,稀土相将发生氧化而产生体积膨胀,钎料基体对体积膨胀的抑制作用将使稀土相内部产生巨大的压应力从而加速Sn晶须的生长.
关键词:
无铅钎料
,
稀土
,
锡晶须
