周健
,
孙扬善
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薛烽
稀有金属材料与工程
首先采用铺展法测试了Sn-8Zn-3Bi-(0～5)In钎料合金的铺展性.结果表明,少量In的加入提高了钎料的润湿性.当In含量达到0.5%时(质量分数,下同),钎料在铜基底上的铺展面积最大.采用气泡最大压力法对Sn-8Zn-3Bi-(0～1.5)In钎料熔体进行了表面张力测试.加入0.5%的In大大降低了Sn-8Zn-3Bi钎料熔体的表面张力,但进一步增加In的含量导致熔体表面张力增大.最后采用润湿平衡法对上述钎料进行了润湿力测试.结果表明0.5%In的加入使合金的润湿力达到最大,其原因是钎料/铜界面的界面张力减小.
关键词:
无铅钎料
,
锡合金
,
铟
,
表面张力
,
润湿性
贺岩峰
,
鲁统娟
,
王芳
电镀与涂饰
概述了电子工业用锡及锡基合金(如锡–银、锡–铜和锡–铋)电子电镀技术的发展现状，重点探讨了了相关电镀工艺、镀层锡晶须生长问题和锡及锡合金电镀在先进封装中的应用现状，最后展望了电子工业用锡及锡合金电镀未来的发展趋势。
关键词:
锡
,
锡合金
,
电镀
,
晶须
,
封装
,
电子工业
贺岩峰
,
王芳
,
鲁统娟
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.06.046
尽管无铅电镀已经在电子工业中得到了广泛的应用,但是目前无铅电镀的实施仍然面临着很大的挑战.概述了无铅电镀技术的现状,重点介绍了现在流行的几种无铅镀层及性能.无铅镀层目前主要有纯锡和合金体系.合金元素的加入与铅的加入起同样作用,即抑制了锡晶须的发生.尽管有许多元素都能起到这种作用,但目前在电子电镀工业中所采用的无铅合金体系主要是Sn-Ag、Sn-Cu和Sn-Bi.无铅电镀的实施过程正好与电子工业中封装的高密度化发展同时进行,因此许多问题不断出现,最突出的问题是锡晶须问题,此外还有电迁移、焊点空洞、界面反应、回流温度及成本等问题.总结了无铅电镀存在的主要问题,同时展望了无铅电镀未来的发展前景.现在尚没有一种能够完全取代锡铅电镀且几乎在任何场合都能通用的无铅电镀材料,所以现在实施无铅电镀需要事先进行评估和选择,根据工厂自身所用电子器件的不同使用条件、成本及其电镀产品的应用领域,选用不同的无铅电镀类型.未来需要在无铅电镀材料、试验及工艺技术方面持续进行研究.
关键词:
无铅电镀
,
纯锡
,
锡合金
,
电子电镀
,
电子工业
