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银-纳米SiO2脉冲复合电镀工艺条件的优化与性能研究

苏永堂 , 成旦红 , 张庆 , 王建泳 , 郭长春

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.10.002

采用正交试验,以镀层显微硬度为评价标准,得到银-纳米SiO2脉冲复合电镀的最佳工艺条件为:6 mg/L的阳离子表面活性剂,100mg/L的非离子表面活性剂,15g/L的纳米SiO2,脉宽0.5ms,占空比40%,脉冲平均电流密度0.8~1.1A/dm2.正交试验结果表明,纳米SiO2含量对镀层的影响较大.该镀液分散能力(采用远近阴极法测定)为61%,覆盖能力近似为100%,镀层硬度为246.5HV,钎焊性较好.经研究发现,空气搅拌较机械搅拌更有利于纳米微粒在镀层中的分散.XRD测试得出,复合镀层在(111)面上的择优取向得到显著加强,进一步证实该镀层结晶致密,耐蚀性较纯银镀层好.

关键词: 脉冲电镀 , 银-纳米SiO2复合镀层 , 正交试验 , 硬度 , 分散能力 , 覆盖能力 , 钎焊性

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