崔浩
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谢明
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杨有才
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刘满门
,
张吉明
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陈永泰
,
孔健稳
,
刘捷
,
陈宏燕
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.01.004
利用X射线衍射、扫描电镜、硬度测定、电导率测定等方法对银镁镍合金的相组成及性能进行了分析.实验结果表明:银镁镍合金内氧化前,其组织结构为镍元素弥散分布于银镁固溶体中;内氧化后为氧化镁弥散析出强化了银基体.显微硬度由内氧化前的44.6HV上升到86.7HV;电导率由内氧化前的43 Ms/m上升到60 Ms/m.
关键词:
金属材料
,
银镁镍合金
,
相分析
,
X射线衍射
,
硬度
,
性能