王姗姗
,
祝要民
,
任凤章
,
赵士阳
,
田保红
电镀与涂饰
在硫代硫酸盐体系(无氰)下电沉积制备了银纳米膜,研究了电流密度对电沉积银纳米膜的电流效率、结合强度、微观形貌、晶粒尺寸、织构及显微硬度的影响.镀液组成为:硝酸银44g/L,硫代硫酸钠220g/L,焦亚硫酸钾44 g/L,醋酸铵30g/L,硫代氨基脲0.8 g/L.结果表明:在电流密度为0.20～0.35 A/dm<'2>时,镀层与基体结合良好,电流效率随电流密度的增大而先增加再减小,(111)晶面的择优取向程度逐渐减弱,(222)晶面织构增强,晶粒尺寸略有增加,显微硬度稍有减小.
关键词:
银镀层
,
纳米晶
,
电流密度
,
电流效率
,
形貌
,
织构
,
显微硬度
杨宗华
,
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.03.035
介绍了航天电子产品镀银零件特性及相关镀银层的质量要求.通过几个生产过程中出现的镀银浸亮质量问题案例分析,介绍了铝合金氰化镀银因前处理方法不当引起的浸亮工序故障及排除方法,以及铜件氰化镀银因浸亮槽液成分比例失调导致银层浸亮故障及解决方法.并根据多年的生产工艺实践,总结了生产过程中避免镀银及浸亮故障发生,保证产品质量的一些经验及操作过程中应注意的有关事项.
关键词:
航天
,
电子产品
,
氰化镀银
,
银镀层
,
浸亮
,
故障
,
排除方法
嵇永康
,
胡培荣
,
卫中领
电镀与涂饰
本文分2部分刊出,主要论述银镀层中银离子的迁移现象.在第1部分,通过SEM照片,论述了不同条件下所发生的银离子迁移的不同形态.研究了银离子迁移机理.讨论了电场、温度、湿度、基材和不纯物对银迁移方式的影响.
关键词:
银离子迁移
,
银镀层
,
扫描电子显微镜
,
机理
裴城关
电镀与涂饰
某批次铝零件在镀银后喷漆加工过程中出现了黑斑.从原材料、电镀和喷漆加工工艺等方面对黑斑产生的原因进行了讨论,通过表面和截面形貌观察、电镜分析、能谱分析等方法对黑斑与正常镀银层进行了对比,确定了黑斑为镀银层被硫元素污染所致,并找出了镀银层变色的原因,排除了故障.
关键词:
铝合金
,
银镀层
,
黑斑
,
变色
,
硫
,
污染
罗柏平
,
郭红霞
,
王群
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.01.004
采用自制的银活化液对聚酯短切纤维粉进行敏化、活化处理后,以化学镀的方法在该纤维表面镀银,制备具有低电阻率的有机导电纤维粉.研究了化学镀银过程中,纤维粉表面镀银层的形成和变化过程,扫描电镜观察了镀银层的形貌变化,EDAX能谱和X射线衍射(XRD)分析了不同反应时间镀银层的银含量和组成.结果表明:纤维粉镀银后,其镀银层的结构致密,银的平均晶粒尺寸约为0.452nm,且分布均匀,有金属光泽;镀层中银的质量分数最高为84.81%.对镀银纤维粉的电性能测试表明,一定时间内.该镀银纤维的室温电阻率随着时间的延长而显著降低,其最低室温电阻率为5.85×10-4Ω·cm,该镀银纤维粉显示了优良的导电性.
关键词:
导电有机纤维粉
,
化学镀银
,
银镀层
,
电阻率
,
导电性
郭国才
材料保护
防止银镀层变色常用4种方法,但存在许多问题,自组装单分子膜防止银镀层变色效果较好.为此,用不同浓度的月桂酰肌氨酸钠溶液,在银镀层表面形成了自组装单分子保护膜.(18±1)℃下,在溶解氧饱和的3.5%NaCl溶液中,应用电化学阻抗谱评估了单分子膜防止银镀层变色的性能,阐述了单分子膜在银镀层表面的形成和防变色机理.结果表明:月桂酰肌氨酸钠浓度为0.4 g/L,浸渍时间为5.0 min时,银镀层表面能形成致密性及保护性良好的膜层.
关键词:
防变色机理
,
银镀层
,
自组装单分子膜
,
月桂酰肌氨酸钠
,
电化学阻抗谱
赵惠
,
崔建忠
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2007.04.016
研究了镁合金表面化学镀银的工艺:利用涂膜及化学镀的方法对镁合金进行处理,即先在镁及其合金表面涂覆有机涂膜,然后再进行化学镀.工艺利用有机涂膜充当基体镁合金与镀层之间的中间层,使基体与镀层之间不直接接触,当化学镀进行时,镀层直接在中间层表面形成.虽然镁的化学活性高,但中间层的存在使化学镀银可以在镁及其合金表面实现.以AZ31镁合金轧板为基体,采用该工艺在其表面得到了理想的银镀层.通过SEM和XRD分析了银镀层的生长过程.十字切割法测量结果表明,涂膜与基体之间的结合力能满足使用要求.用极化曲线法研究了化学镀后试样在NaCl溶液中的腐蚀行为,结果表明:化学镀后试样的自腐蚀电位明显正移,腐蚀电流远远小于基体,具有良好的耐蚀性.
关键词:
有机涂膜
,
中间层
,
化学镀
,
银镀层
陈俊寰
,
夏延秋
,
曹正锋
材料保护
为了提高电接触材料的导电性能和摩擦学性能,通过电镀方法在铜基体上制备纯银镀层,用回路电阻测定仪测定材料的导电性,采用MFT-R4000高速往复摩擦磨损试验机对比铜基体和银镀层在不同润滑条件下的摩擦磨损性能.通过扫描电镜(SEM)观察磨斑表面形貌,采用X射线能谱分析仪(EDS)分析磨斑表面的元素组成.结果表明:铜基体上镀银能够提高材料的导电性,其接触电阻最小;脂润滑能够提高铜基体和银镀层的减摩抗磨性能,且银镀层在脂润滑条件下具有优异的摩擦学性能,这归因于银镀层与润滑脂形成的固体-脂复合润滑的减摩和抗磨作用.
关键词:
银镀层
,
铜基体
,
减摩抗磨性
,
接触电阻
,
固体-脂复合润滑
陈川
,
卢春民
,
稂耘
,
叶志国
,
陈宜斌
,
李广宇
,
马光
腐蚀与防护
doi:10.11973/fsyfh-201606012
使用电沉积法在纯铜基体上制备了银镀层与银石墨复合镀层,采用中性盐雾(240h)和抗硫化物变色试验(0.5h)研究了银镀层与复合镀层的耐蚀性及抗硫性能.研究表明:复合镀层表面未出现腐蚀点与腐蚀坑,按GB/T6461-2002,其耐蚀性达到中性盐雾试验10级标准;复合镀层在1 mol/L H2SO4溶液中的耐蚀性与银镀层相比略有降低;抗硫试验前后,复合镀层中的银均无明显的色泽变化,其抗硫性能优于某国产触头镀层与Siemens触头镀层的.
关键词:
银镀层
,
银石墨复合镀层
,
电沉积
,
耐蚀性
,
抗硫性
