梁霄
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连利仙
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刘颖
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孔清泉
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汪莉
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.05.039
通过在不同粒径的二氧化硅微球模板上进行化学镀银得到 SiO2＠Ag 粉体，并进一步在不同尺寸的SiO2＠Ag复合结构上沉积Cu2 O、Cu得核壳结构SiO2＠Ag＠Cu2 O 与SiO2＠Ag＠Cu混合粉末复合颗粒。发现通过改变镀铜液的pH 值与还原剂滴加速率等参数可以控制包覆表层的物相，当pH 值低于10时，不会出现含有铜元素的沉积层；当pH 值处于10~11之间，且降低还原剂滴速有利于得到 Cu2 O 镀层；pH 值提高至12且还原剂滴加速率增高则有利于在表面得到Cu单质包覆层。
关键词:
二氧化硅模板
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核壳结构
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银铜复合颗粒
