陈川
,
卢春民
,
稂耘
,
叶志国
,
陈宜斌
,
李广宇
,
马光
腐蚀与防护
doi:10.11973/fsyfh-201606012
使用电沉积法在纯铜基体上制备了银镀层与银石墨复合镀层,采用中性盐雾(240h)和抗硫化物变色试验(0.5h)研究了银镀层与复合镀层的耐蚀性及抗硫性能.研究表明:复合镀层表面未出现腐蚀点与腐蚀坑,按GB/T6461-2002,其耐蚀性达到中性盐雾试验10级标准;复合镀层在1 mol/L H2SO4溶液中的耐蚀性与银镀层相比略有降低;抗硫试验前后,复合镀层中的银均无明显的色泽变化,其抗硫性能优于某国产触头镀层与Siemens触头镀层的.
关键词:
银镀层
,
银石墨复合镀层
,
电沉积
,
耐蚀性
,
抗硫性
叶志国
,
何庆庆
,
稂耘
,
陈宜斌
,
刘磊
,
陈川
,
马光
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.08.041
使用电沉积方法在铜基表面制备了银石墨复合镀层,研究了沉积电流密度对银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响.研究表明,镀层的石墨面积分数随着沉积电流密度的上升而增大;沉积电流密度对自腐蚀电位的影响不大,沉积电流密度的增加使得自腐蚀电流密度增大;在0.1~0.5 A/dm2范围内,随着电流密度的增加,复合镀层的平均摩擦系数减小,磨损率先减小后增大.当沉积电流密度为0.3 A/dm2、搅拌速度为420 r/min时,复合镀层的磨损率最小,为8.13×10-14 m-3/N?m.该条件下制备的触头触指分合10000次后,在触头的面状低副摩擦中,其镀层厚度迁移量小于2μm;在触指的线状高副摩擦中,其镀层磨损量小于10μm.
关键词:
高压开关
,
电流密度
,
银石墨复合镀层
,
耐蚀性
,
耐磨性
赵生光
,
夏延秋
,
陈俊寰
,
叶志国
中国表面工程
doi:10.11933/j.issn.1007-9289.2016.06.013
采用电镀方法分别在铜基体上制备了纯银镀层和银石墨复合镀层,并采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)确定了镀层的结构和成分.用MFT-R4000高速往复摩擦磨损试验机,考察不同镀层在润滑条件下的摩擦磨损性能;用MFT-R4000载流往复摩擦磨损试验机,考察了载流条件下复合镀层的摩擦磨损性能;用HLY-200A回路电阻测定仪测定镀层的导电性.用SEM和X射线能谱分析仪(EDX)观察和分析磨痕表面形貌及元素组成.结果表明,银石墨复合镀层不但提高了摩擦副的抗磨和减摩性能还提高了材料的导电能力,降低了接触电阻.
关键词:
银石墨复合镀层
,
润滑脂
,
润滑性能
,
导电能力
