张志旭
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李宏杰
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曲海霞
,
冀亮君
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席建全
贵金属
银层不亮是中低温烧结银浆经常出现的问题.研究了乙基纤维素、玻璃、添加剂及银粉对烧结银层发红的影响.结果表明,乙基纤维素的灰分和玻璃中的重金属氧化物是导致烧结银层发红的重要原因.优化配方使用混合银粉,加入复合添加剂和氧化剂,选用合适的玻璃粉,所得银浆料快速烧结,银层表面白色光某、致密,其粘度、印刷性能、方阻、附着力等各项指标符合要求.
关键词:
金属材料
,
银浆
,
性能
,
中温快烧
,
乙基纤维素
,
玻璃
,
银粉
,
添加剂
李勇
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汪荣昌
,
戎瑞芬
,
顾之光
,
廖淼
功能材料
基于氮化铝陶瓷基片厚膜导体浆料理论,开发出应用于低温共烧氮化铝流延坯、硼硅酸盐玻璃粘结相的银浆,并系统研究了共烧过程,解决了常见的导线球化问题.成功地进行了3层氮化铝复合材料基板的低温共烧银金属布线.
关键词:
氮化铝
,
复合材料
,
银浆
,
低温共烧
,
球化
皮鑫鑫
,
陈积世
,
曹秀华
,
付振晓
,
王丽熙
,
张其土
人工晶体学报
采用熔体冷却法制备了xTeO2-(98-x) PbO-2Bi2O3(x=40mol%、45mol%、50mol%、55mol%、60mol%)玻璃试样,利用红外和拉曼光谱对玻璃结构随TeO2含量的变化进行了分析,同时研究了TeO2含量对玻璃软化温度(Tf)、热膨胀系数(α)及化学稳定性(DR)的影响;将以上玻璃粉与银粉以及有机载体按一定比例配制成银浆,在硅基片正面经丝网印刷和快速烧结制得正面电极,研究了玻璃粉对硅基片表面所镀减反膜的腐蚀效果以及正面电极附着力(T)和电阻率(p)的影响.结果表明:随着TeO2含量的增加,玻璃主要结构单元逐渐由[TeO3]三角锥和[PbO4]四方锥体转变为[TeO4]三角双锥,当x=55mol%时,主要结构单元为[TeO3]三角锥和[TeO4]三角双锥,此时碲酸盐玻璃的综合性能良好:r =540℃,α=16×10-6/℃,DR=6.5605×10-8 g·cm-2·min-1玻璃粉对减反膜的腐蚀作用较明显,正面电极与硅基片附着力较大,电阻率较低,T=4.4 N,ρ=2.617μΩ·cm.
关键词:
太阳能电池
,
正面电极
,
银浆
,
碲酸盐玻璃
郭桂全
材料导报
研究了导电银浆中银粉的振实密度对丝网印刷的太阳能电池正面栅线厚膜的微结构和电性能的影响.以两种不同密度的银粉按不同的比例混合,调配成5种银粉,将其配制成银浆,然后丝网印刷到单晶硅片上,制成太阳能电池片.结果显示,银粉的振实密度对厚膜的微结构和太阳能电池的电性能有重要影响,用振实密度为2.5 g/cm3和4.6 g/cm3的两种银粉按2∶8的质量比混合后,其振实密度最大,达5.0 g/cm3;在其他条件完全相同时,用其配制的银浆制备的厚膜均匀致密,对应的电池显示了最大的光电转化效率,达17.683%.
关键词:
银粉
,
振实密度
,
银浆
,
微结构
,
电性能
黄富春
,
李晓龙
,
李文琳
,
熊庆丰
,
赵玲
,
晏廷懂
,
余伟
,
刘继松
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.02.011
对不同条件下制备的片状银粉与不同种类树脂体制备的银浆导电性能进行比较,讨论了表面分散剂、表面处理、球磨时间、树脂种类、固化温度等对低温固化银浆电性能的影响,对影响导电性能的因素与导电机理进行了探讨.
关键词:
金属材料
,
片状银粉
,
银浆
,
低温固化
李文琳
,
李章炜
,
幸七四
贵金属
针对低温银浆固化后出现的断裂失效现象,通过增加烘烤时间、提高烘烤温度、高温高湿下处理、冷冻情况下折叠破坏以及采用溶剂腐蚀等方法进行实验研究。采用放大镜观察以及电阻变化测试,确认了失效原因在于某些溶剂再次溶解了浆料中的树脂,而后出现二次固化收缩,从而出现线路断裂失效现象。
关键词:
金属材料
,
低温固化
,
银浆
,
线路断裂
,
失效
付明
,
陈栋
材料导报
采用Bi2O3-B2O3-SiO2系和PbO-B2O3-SiO2系材料制备出不同软化温度(Tg)的玻璃料,利用各种玻璃料配制汽车加热线银浆料,研究了玻璃料Tg、玻璃料含量、氧化物掺杂等对银加热线耐酸性的影响.结果表明,玻璃料Tg和玻璃料含量是影响银加热线耐酸性的主要因素;不同材料体系的玻璃料,若Tg相同,则银加热线耐酸性差别不大.通过扫描电镜(SEM)分析烧成后银膜的表面结构发现,银加热线的致密性是影响银加热线耐酸性的关键因素,而玻璃料的含量和Tg直接影响银加热线膜的附着力和致密性.
关键词:
汽车后挡玻璃
,
加热线
,
银浆
,
软化温度
,
耐酸性
张玉红
,
严彪
金属功能材料
本文介绍了广泛用于电子行业的电子浆料的国内外研究现状,并着重讨论了银浆料的组成相:银粉的制备方法及其对浆料的影响;玻璃相的组成对银浆性能的影响以及添加物对银浆性能的影响.并介绍了电子浆料的应用前景及发展趋势.
关键词:
电子浆料
,
银浆
,
玻璃相
,
应用