潘君益
,
朱晓云
,
郭忠诚
,
李国明
,
解祥生
,
黄峰
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.06.015
综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法.介绍了铜粉的预处理方法.列出了某单位采用置换与化学沉积复合技术制备的7种不同银含量的片状银包铜粉的技术指标.指出了银包铜粉的用途及其应用前景.
关键词:
电子工业
,
银包铜粉
,
置换
,
化学还原
,
化学沉积
,
熔融雾化
,
预处理
,
银含量
李晓龙
,
黄富春
,
李文琳
,
赵玲
,
陈伏生
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.004
采用湿法球磨工艺,通过调整银粉和球的比例、球径大小、球磨时间制备出低松装密度片状银粉.该银粉的松装密度小于1.0 g/cm3,粒径大小可调,粉末的体积和比表面积大,已成功地应用于制备银浆,并可起到降低银含量,提高浆料粘度和导电性能的作用.
关键词:
金属材料
,
片状银粉
,
导电性能
,
银含量
,
混合银粉
,
粘度
龚诚
,
杨佩
,
杨鷫
,
王浩杰
贵金属
针对2种国内广泛应用的检测银首饰中银含量的滴定方法，对其测定过程中所引入的不确定度来源进行了分析，对测定过程中的主要不确定度分量进行了量化，得到了合成标准不确定度和扩展不确定度，并对2种方法的测试结果进行了分析比较与探讨。
关键词:
分析化学
,
银首饰
,
银含量
,
测量不确定度
杨金丽
,
雷永平
,
林健
,
肖慧
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2013.12.014
对3种不同Ag含量材料(Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-1.0Ag-0.5Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu)的焊点进行跌落实验,实验中施加的加速度载荷为峰值3200g,脉冲持续时间1ms的半正弦波形加速度,利用电学测试、光学显微镜和扫描电子显微镜确定了失效的焊点并对失效焊点进行分析.结果表明:3种材料焊点的失效位置基本都在靠近印刷电路板(PCB)侧,BAG封装最外围4个拐角处的焊点最先失效.Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-1.0Ag-0.5Cu焊点的失效模式均为脆性断裂,Sn-0.3Ag-0.7Cu为韧-脆混合断裂.且随着Ag含量的降低,金属间化合物(IMC)的厚度逐渐减小,焊点的寿命逐渐提高.
关键词:
银含量
,
跌落冲击
,
失效机理
,
疲劳寿命
