常仕英
,
郭忠诚
,
杨志鸿
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.005
通过化学镀的方法在镍粉表面包覆金属银.探讨了化学镀铜工艺条件对银包镍粉电阻率的影响.结果表明,随着镀液中pH、cHCHO/cCu2+、mCu/mAg比值的增加,银包镍粉的电阻率均呈现先下降后增加的趋势.当镀液中pH=12,cHCHO/cCu2+=3,mCu/mAg=0.3时,所得的银包镍粉电阻率最低.扫描电镜图和能谱图显示,银包镍粉镀层表面平滑、均匀,复合粉体的含银量达到了30%(质量分数).
关键词:
银包镍粉
,
复合粉体
,
化学镀
,
镀铜
,
镀银
,
电阻率
