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银剥离液

王丽丽

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.01.014

概述了含有硝基有机化合物、氰化物、元素周期表中第Ⅴ族、Ⅵ族、Ⅶ族元素的含氧酸或含氧酸盐等组成的金属银剥离液,适用于剥离IC引线架等电子元器件镀银时,在不需要镀银的掩膜部分由于感应电流等因素,在绝缘膜上析出的银瘤.

关键词: 银剥离液 , IC引线架 , 镀银