何霖
,
许立坤
,
王均涛
,
尹鹏飞
腐蚀学报（英文）
doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2009.05.014
使用热浸涂法制备了银/氯化银(Ag/AgCl)参比电极.通过SEM和EDX对电极表面的形貌和成分分析发现,在AgCl晶界的交界处易被优先还原.XRD分析表明,浸涂温度升高,Ag/AgCl电极的晶粒尺寸变小.电化学性能测试表明,热浸涂Ag/AgCl电极具有良好的电位稳定性;随着浸涂温度的升高,Ag/AgCl电极的极化电阻减小,双电层电容增大,比表面积增大,耐极化性能有所提高.
关键词:
参比电极
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银/氯化银
,
热浸涂
尹鹏飞
,
侯文涛
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许立坤
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王均涛
,
辛永磊
腐蚀学报（英文）
使用热浸涂-电化学还原法制备了银/氯化银(Ag/AgCl)和银/卤化银(Ag/AgX)参比电极.通过SEM观察发现电化学还原后的Ag/AgCl和Ag/AgX参比电极表面均有还原不均匀的现象.XRD分析表明,AgX晶体为AgCl和AgBr的固溶体,AgCl和AgX的晶型都为面心立方结构.电化学性能测试表明Ag/AgCl参比电极的极化电阻和温度系数比Ag/AgX参比电极小,Ag/AgCl电极电位稳定性略优于Ag/AgX电极.在Br-含量不同的溶液中测试表明Ag/AgCl参比电极电位受Br-变化影响比Ag/AgX参比电极小.
关键词:
参比电极
,
银/氯化银
,
银/卤化银
何霖
,
许立坤
,
王均涛
,
尹鹏飞
腐蚀学报（英文）
使用热浸涂法制备了银/氯化银(Ag/AgCl)参比电极.通过SEM和EDX对电极表面的形貌和成分分析发现，在AgCl晶界的交界处易被优先还原.XRD分析表明，浸涂温度升高，Ag/AgCl电极的晶粒尺寸变小.电化学性能测试表明，热浸涂Ag/AgCl电极具有良好的电位稳定性；随着浸涂温度的升高，Ag/AgCl电极的极化电阻减小，双电层电容增大，比表面积增大，耐极化性能有所提高.
关键词:
参比电极
,
Ag/AgCl
,
hot dip coating
尹鹏飞
,
侯文涛
,
许立坤
,
王均涛
,
辛永磊
腐蚀学报（英文）
使用热浸涂--电化学还原法制备了银/氯化银(Ag/AgCl)和银/卤化银(Ag/AgX)参比电极. 通过SEM观察发现电化学还原后的Ag/AgCl和Ag/AgX参比电极表面均有还原不均匀的现象. XRD分析表明, AgX晶体为AgCl和AgBr的固溶体, AgCl和AgX的晶型都为面心立方结构. 电化学性能测试表明Ag/AgCl参比电极的极化电阻和温度系数比Ag/AgX 参比电极小, Ag/AgCl电极电位稳定性略优于Ag/AgX电极. 在Br-含量不同的溶液中测试表明Ag/AgCl参比电极电位受Br-变化影响比Ag/AgX参比电极小.
关键词:
参比电极
,
Ag/AgCl
,
Ag/AgX
