黄清华
,
冶金分析
doi:10.3969/j.issn.1000-7571.2008.07.019
基于0.6 mol/L硝酸介质中,显色剂二溴对甲基偶氮磺与铬(Ⅵ)的褪色反应,建立了测定铬青铜中铬(Ⅵ)含量的褪色光度分析方法.讨论了吸收光谱、酸度、试剂用量、时间、络合物组成、干扰离子等因素的影响,确定了反应的最佳条件.在25 mL溶液中,铬((Ⅵ)量在0.8～12 μg范围内符合比尔定律,表观摩尔吸光系数为4.34×104 L·mol-1·cm-1.方法可用于直接测定铬青铜中铬(Ⅵ)的含量,结果与二苯基碳酰二肼光度法(DPC)相符,其相对标准偏差(RSD)在0.97%～1.02%之间.
关键词:
二溴对甲基偶氮磺
,
铬
,
褪色光度法
,
铬青铜
张雅妮
,
朱杰武
,
郑茂盛
,
石凯
,
王宇
腐蚀与防护
铬青铜作为一种典型的固溶时效强化型合金而得到了愈来愈广泛的应用.研究了退火前后的铬青铜在不同浓度氯化钠溶液中的电化学性能变化.结果表明,元素Cr、Zr的添加降低了合金的耐蚀性能,随着退火温度的升高,这种降低作用进一步增强.相对于未退火试样而言,氯离子浓度的增加对退火合金耐蚀性能的影响在逐渐减弱,不同种类铬青铜之间的耐蚀性能差异在逐渐缩小.
关键词:
铬青铜
,
Cr
,
Zr
,
NaCl溶液
,
退火
,
耐蚀性能
张雅妮
,
张勇
,
罗金恒
,
黄敏
机械工程材料
采用电化学测试和浸泡腐蚀试验研究了12道次等通道转角挤压（ECAP）处理前后铬青铜在氢氧化钠溶液中的腐蚀行为。结果表明：ECAP对铬青铜的自腐蚀电位有降低作用;挤压后铬青铜在浸泡过程中的质量损失速率高于未进行挤压粗晶铬青铜的;ECAP并未从根本上改变其电化学腐蚀机制,但却显著改变了其腐蚀形式,未挤压铬青铜的腐蚀形式为沿晶腐蚀,挤压后的腐蚀形式为均匀腐蚀。
关键词:
等通道转角挤压
,
铬青铜
,
电化学
,
浸泡试验
陈文革
,
李永华
,
邵菲
,
丁秉均
材料热处理学报
采用高分辨的透射电子显微镜分析铬青铜和铜铬锆在固溶时效处理前后的显微组织。结果表明,铬青铜和铜铬锆合金在固溶时溶解于铜基体的强化相Cr在时效后弥散均匀分布在基体Cu上。铬与铜没有中间相或化合物形成,铜铬锆固溶时效处理后组织中的析出相要比铬青铜组织中的析出相尺寸小,铜铬锆晶界处偏聚的析出相尺寸也比铬青铜晶界处的析出相小,而且添加锆所构成的铜合金则有Cu5Zr相的析出。
关键词:
固溶时效处理
,
组织结构
,
铬青铜
,
铜铬锆
张权明
,
刘红斌
,
谢红
材料科学与工艺
为了掌握铜合金与不锈钢的连接机理,为工程应用提供技术指导,对铬青铜和不锈钢异种材料扩散焊接进行了研究,对不同厚度的银、铜镀层在不同焊接条件(焊接温度和时间)下的试验进行了分析,利用金相显微镜、扫描电镜以及能谱分析仪分别研究了宏观爆破压力和微观组织结构对焊接质量的影响,对焊接过程发生的冶金结合机理和元素的扩散形式进行了探讨.结果表明,将银、铜镀层的厚度控制在一定范围内,选取950～970℃保温15～60 min,焊缝强度可以达到150 MPa以上,界面没有脆性相产生.焊缝界面主要表现为铜的扩散、银的反应扩散及TLP过程、银的熔态扩散、铬的聚集析出、镍的网状析出以及柯肯达尔(Kirken-dall)效应等微观特征.
关键词:
铬青铜
,
不锈钢
,
瞬间液相扩散焊接
,
镀层
,
铬蒸发
