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非晶铟镓锌氧化物薄膜晶体管关键工艺研究

高锦成 , 李正亮 , 曹占锋 , 姚琪 , 关峰 , 惠官宝

硅酸盐通报

为优化金属氧化物薄膜晶体管( IGZO-TFT)的特性,采用射频磁控溅射法沉积IGZO薄膜作为半导体活性层,制备出具有刻蚀阻挡层( Etch stop layer ,ESL)结构的IGZO TFT,在2.5 G试验线上研究了IGZO沉积过程中O2浓度、IGZO沉积后N2 O等离子体处理、ESL的制备温度和ESL沉积过程中N2 O/SiH4的比例等关键工艺条件对IGZO TFT的阈值电压( Vth )的影响。实验结果表明:IGZO沉积过程中O2浓度的增加、IGZO沉积后N2 O等离子体处理和ESL制备温度的降低会导致IGZO TFT的Vth正偏移。

关键词: 铟镓锌氧化物薄膜晶体管 , 刻蚀阻挡层 , N2 O等离子体 , 阈值电压

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