刘洪福
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牛宗伟
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赵东山
材料保护
BP神经网络预测模型可用于相关材料组织、性能与相关参数对应关系的预测，但目前还未见用于热浸镀铝层（表面层和金属间化合物层）厚度的预测。利用溶剂法对Q235钢热浸镀铝，以正交试验法分析了浸镀温度、时间、提升速度、浸镀液中硅含量4种因素对铝镀层厚度的影响，建立了相关的神经网络预测模型。结果表明：4种因素对铝表面层厚度影响的大小顺序为提升速度〉硅含量〉浸镀温度〉浸镀时间；对金属间化合物层厚度影响则为浸镀温度〉浸镀时间〉硅含量〉提升速度；利用正交试验数据对建立的BP神经网络预测模型进行训练后，对镀铝层厚度的预测结果与试验结果相符。
关键词:
预测模型
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热浸镀铝
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铝层厚度
,
神经网络
,
正交试验
梁戈
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郭烈萍
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李洪涛
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蒋百灵
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焦栋茂
人工晶体学报
基于铝诱导非晶硅薄膜固相晶化方法,利用直流磁控溅射离子镀技术制备了Al/Si/…Al/Si/glass周期性结构的薄膜.采用真空退火炉对Al/Si多层薄膜进行了500℃退火实验,通过透射电子显微镜(TEM)分析了退火前、后Al/Si多层薄膜截面形貌的变化规律,并结合扩散过程探讨了铝层厚度对铝诱导非晶硅薄膜晶化过程的本质影响机理.研究结果表明:在铝诱导非晶硅薄膜固相晶化过程中,随退火过程的进行,Al、Si原子会沿Al/si层间界面进行互扩散运动且在Si层中达到临界浓度Cs的Al原子所在区域整体呈线形平行于Al/Si界面逐渐向铝原子扩散距离增大的方向推进;随着Al层厚度的增加,Al在Si层中达到临界浓度Cs的区域整体向前推进速度加快,已扩散区域产生硅初始晶核的数量也随之增大;随Al/Si层厚比的增大,虽因铝诱导而晶化的硅薄膜均为多晶态,但非晶硅薄膜在晶化过程中的生长晶面数量增多,同时硅晶粒的尺寸有所减小.
关键词:
铝层厚度
,
非晶硅薄膜
,
晶化过程
,
扩散
