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硫酸盐还原菌生物膜下铜镍锡合金的腐蚀行为

陈娟 , 类延华 , 高冠慧 , 孔茉莉 , 尹衍升

中国腐蚀与防护学报

用开路电位法、极化曲线法和电化学阻抗技术研究硫酸盐还原菌（SRB）对铜镍锡合金腐蚀行为的影响。用扫描电镜（SEM）和能谱分析（EDS）观察铜镍锡合金的腐蚀形貌。结果表明，SRB的存在使电极开路电位从-275 mV 负移至-750 mV，较无菌环境中开路电位（-100 mV）下降了650 mV，合金腐蚀加速。扫描电镜观察结果表明，合金表面生成不均匀的生物膜，主要发生点蚀和缝隙腐蚀。能谱分析显示腐蚀产物主要是铜和镍的硫化物，生物膜下铜镍锡合金发生脱镍和脱锡腐蚀。

关键词: 铜镍锡合金 , sulfate-reducing bacteria biofilm , microbiological influenced corrosion , denickelification

Cu-9.5Ni-2.3Sn合金的加工与组织性能

柳瑞清 , 赵健 , 黄国杰 , 齐亮

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.05.007

Cu-9.5Ni-2.3Sn合金具有很高的加工硬化特性以及固溶时效强化效果.通过急冷处理获得的α过饱和固溶体组织,利用冷变形和时效处理过程中出现的结构调整,提高合金的抗拉强度和延伸率.通过试验室配制的合金铸锭,研究合金热轧、冷轧加工过程及其性能的变化.试验研究结果表明:合金热轧前采取650℃×10 h均匀化处理,铸锭经850℃× 30min加热后热轧,50%一次冷轧,850℃×60min固溶,50%二次冷轧,480℃×2 h时效,65%三次冷轧变形后,合金的抗拉强度可达732.1 MPa、电导率为9.8%IACS.

关键词: 铜镍锡合金 , 加工 , 性能 , 组织

汽车接插件用Cu-Ni-Sn合金的特性研究

西畑三樹男 , 刘前立 , 赵高扬

功能材料

近年来,随着电气、电子零件的小型化、高密度、高集成化的迅速发展和技术进步,要求连接引线尺寸微小化,这会带来因通电引起焦耳热和外部环境的热影响而产生应力松弛问题.本文从Cu-Ni-Sn合金系着手进行研究,成功地开发出了与黄铜基本相同的工艺,能够制造强度、弹性、耐应力松弛特性、成形加工性及渍透性等优良的铜合金NB-109.

关键词: 铜镍锡合金 , 接插件 , 应力松弛

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