李西娟
,
李澄
,
王加余
,
张学德
,
尹成勇
,
郑顺丽
,
徐云玲
中国腐蚀与防护学报
采用水相分离法制备了以甲基硅油为囊芯、聚乙烯醇为囊壁的疏水性液体微胶囊,并以其作为电沉积组分,研究渐变电流密度下的复合铜镀层电沉积工艺,对所制备的复合铜镀层表面微观形貌和疏水性进行表征,同时考察镀层在酸性腐蚀环境下对基体的保护效果.结果表明,所制备的含液体微胶囊复合铜镀层较纯铜镀层结晶更加致密；H2O在其表面的润湿性下降,接触角从90°增大至131°;复合镀层在1％(质量分数)H2SO4溶液中的自腐蚀电流密度较纯铜镀层降低3个数量级,自腐蚀电位由-0.63V正移至-0.27V,显示出良好的耐蚀性.
关键词:
复合电镀
,
液体微胶囊
,
铜镀层
,
疏水性
,
耐腐蚀性
李西娟
,
李澄
,
王加余
,
张学德
,
尹成勇
,
郑顺丽
,
徐云玲
中国腐蚀与防护学报
采用水相分离法制备了以甲基硅油为囊芯、聚乙烯醇为囊壁的疏水性液体微胶囊,并以其作为电沉积组分,研究渐变电流密度下的复合铜镀层电沉积工艺,对所制备的复合铜镀层表面微观形貌和疏水性进行表征,同时考察镀层在酸性腐蚀环境下对基体的保护效果.结果表明,所制备的含液体微胶囊复合铜镀层较纯铜镀层结晶更加致密；H2O在其表面的润湿性下降,接触角从90°增大至131°;复合镀层在1％(质量分数)H2SO4溶液中的自腐蚀电流密度较纯铜镀层降低3个数量级,自腐蚀电位由-0.63V正移至-0.27V,显示出良好的耐蚀性.
关键词:
复合电镀
,
液体微胶囊
,
铜镀层
,
疏水性
,
耐腐蚀性
秦志英
,
王为
材料保护
为了探讨2，2’-联吡啶稳定剂对化学镀铜层微应力、晶格常数和动力学过程的影响，研究了化学镀铜的动力学过程和甲醛、Cu“的电化学反应，采用X射线衍射（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）表征了镀层性能。结果表明：微量2，2’-联吡啶能促进反应，浓度进一步提高会阻碍反应的进行；随着2，2’-联吡啶的加入，沉积电位正移，沉积速率下降，该变化趋势与测试的结果一致；随着2，2’-联吡啶的加入，镀层的电阻率降低，而其微应力略有增加；镀层晶格常数与2，2’．联吡啶浓度无关。综合考虑溶液镀速、镀层形貌、电阻率和微应力，获得高性能化学镀铜层的最佳2，2’-联吡啶浓度为4mg／L。
关键词:
化学镀铜
,
铜镀层
,
2,2’-联吡啶
,
动力学
,
沉积速率
方景礼
,
方欣
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.11.026
铜和铜合金具有优良的导电性、导热性和可焊性,是目前应用最广的金属材料之一.但它在潮湿工业大气中很容易发生腐蚀变色,变色膜会降低铜的各种性能,严重影响它们的使用效果和寿命.评述了铜与铜合金的腐蚀变色,无铬防铜变色工艺以及防铜变色配合物膜的组成与结构.
关键词:
铜
,
铜镀层
,
变色
,
防变色
,
配合物
,
表面膜
杜锋
,
李晶
,
江忠浩
,
高月德
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.04.003
通过X-射线衍射分析、场发射扫描电子显微镜分析、表面原子力显微镜分析及透射电子显微镜观察,得到了电刷镀纳米晶铜镀层为等轴晶粒结构,晶粒d平均为26nm,且分布均匀,主要为大角度晶界结构,不存在微观裂纹、微孔及明显的晶体织构.
关键词:
电刷镀
,
纳米晶
,
铜镀层
,
微观结构
冯长杰
,
杜楠
,
王春霞
,
何业东
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2011.06.017
在传统酸性镀铜液中加入玻璃球,玻璃球以不同频率在试样表面滚动-滑动形成机械研磨(MA).利用SEM,XRD和AutoLab考察震荡频率对机械研磨增强镀层(MAEE)的微观结构、晶粒尺寸、沉积速率、孔隙率和在3.5%NaCl(质量分数)溶液中耐蚀性的影响.结果表明,与传统镀层(TEP)相比,水平震荡MA可显著减小TEP镀层的晶粒尺寸和孔隙率,显著提高TEP镀层的耐蚀性.在1.0～4.0Hz范围内,改变频率对MAEE镀层晶粒细化的影响不明显,当震荡频率为2.0Hz和3.0Hz时,由于MA的不均匀性,使MAEE镀层的性能下降,但仍明显优于TCP镀层.讨论了水平震荡频率对MAEE微观结构的影响机理.
关键词:
机械研磨
,
电沉积
,
铜镀层
,
水平震荡
,
结构
,
耐蚀性
胡俊中
,
毛祖国
,
马爱华
,
丁运虎
,
肖伟平
材料保护
为了快捷方便地表征铜镀层的保护膜的耐蚀性,采用中性盐雾试验、Tafel极化曲线和交流阻抗法表征3种典型的保护剂(BCu-10、苯并三氮唑乙醇溶液、2-巯基苯并咪唑乙醇溶液)保护后的铜镀层的耐蚀性,对3种表征结果进行比较.结果表明:3种表征结果一致,3种保护剂的保护效果从优到差依次为 BCu-10、苯并三氮唑乙醇溶液、2-巯基苯并咪唑乙醇溶液;Tafel极化曲线和交流阻抗法能够有效地表征铜镀层的保护膜的耐蚀性;从交流阻杭谱的拟合以及推算得出的保护剂覆盖率和保护膜电容可作为选择高耐蚀性保护剂的依据.
关键词:
耐蚀性表征
,
铜镀层
,
保护剂
,
中性盐雾试验
,
极化曲线
,
交流阻抗
袁菊
,
朱承飞
,
瞿澄
,
姚力军
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.07.001
在硫酸铜电解液中加入硫酸钠,利用电沉积和X-射线衍射方法研究了不同提纯铜工艺制备的铜镀层及织构特征.结果表明,织构度受到电流密度、镀层厚度和温度的影响,在较小的电流密度、较高温度及在较薄厚度的铜镀层得到(111)晶面择优取向,在较高的电流密度及在镀层δ达到30μm时得到(220)晶面择优取向,而且铜镀层(220)晶面比(111)晶面更易保留,(220)晶面使纯铜能获得更好的电化学性能,保持纯铜晶面的择优取向对铜在半导体的应用产生了深远的影响.
关键词:
电解精炼
,
提纯铜
,
铜镀层
,
织构
