王成磊
,
高原
,
张光耀
稀有金属
为了提高铜钨合金的使用性能、细化组织、消除合金夹杂、微孔等缺陷,对铜钨合金进行激光冲击处理,分析了激光冲击法制备铜钨合金触头材料的显微组织及相结构,并研究了其电导率和耐磨粒磨损性能.结果表明,激光冲击处理后,组织中的钨粒子得到明显细化,由处理前超过100 μm的大颗粒变成尺寸仅为4～7 μm小颗粒,且均匀分布,冲击细化层厚度为1002μm;铜钨合金经过激光重熔处理后,相成分并没有改变,说明合金中的铜和钨在激光冲击处理过程中(Ar气氛保护)不发生化学反应,可以最大限度的保持原有的电学特性;激光冲击处理对电导率影响不大,可以满足使用要求;在1 mol/L H2SO4溶液中,铜钨合金激光冲击层的耐腐蚀性能比铜钨合金未处理试样提高了1.38倍.
关键词:
触头材料
,
铜钨合金
,
激光冲击法
,
耐蚀性
范志康
,
梁淑华
,
肖鹏
中国有色金属学报
通过对CuW假两相合金的熔渗参数的理论分析和实验研究, 给出了熔渗时间与钨粉粒径、压坯孔隙率、压坯高度之间的定量关系式. 结果表明, 钨粉的粒径越小, 毛细作用力越大, 但钨粉总表面积增大使润湿表面要克服的阻力也增加, 综合作用使熔渗的时间延长; 随着压坯的孔隙率增大, 熔渗阻力减小, 熔渗速度加快, 熔渗时间缩短.
关键词:
铜钨合金
,
熔渗参数
,
毛细作用
,
钨粉
杨晓红
,
范志康
,
梁淑华
,
肖鹏
稀有金属材料与工程
采用粉末冶金-熔渗法制备了不同TiC添加量的CuW合金.研究了添加TiC对CuW材料静态性能、真空电击穿性能及显微组织的影响.结果表明:TiC的添加量在0～1.2%(质量分数,下同)时,随着添加量的增加,合金的硬度逐渐升高,而电导率变化不大;当添加量在1.2%～2.0%范围内时,硬度和电导率则大幅下降.添加TiC相提高了CuW材料的耐电压强度,降低了截流值.对真空电击穿后的表面组织形貌分析发现,由于TiC相在钨骨架上的钉扎作用,铜液的飞溅较小;电击穿发生在Cu/TiC相界面上,且击穿坑较小.
关键词:
铜钨合金
,
TiC
,
组织
,
性能
,
真空电击穿
罗昊
,
从善海
,
程在望
,
金佳斌
有色金属工程
doi:10.3969/j.issn.2095-1744.2014.02.005
用热压烧结熔渗法制造三种铜钨合金触头CuW50,CuW70,CuW80,通过静态性能和电磨损性能测试、SEM及EDS分析等,合金材料微观组织、力学性能及电性能.结果表明,三种合金的连续相不同,钨含量增加时,密度及硬度增加而电导率显著下降.电磨损过程中钨相抑制电弧与铜相有效导热的是CuW70耐电磨损性能显著优于CuW80的主要原因.
关键词:
触头材料
,
铜钨合金
,
粉末冶金
,
微观结构
,
静态性能
,
电磨损机理
罗昌森
,
罗宏
,
曾宪光
,
林琳
稀有金属材料与工程
用金相显微镜、扫描电镜、材料试验机、维氏硬度计等对铜钨合金与低碳钢焊接试样进行分析与检测.结果表明:焊缝组织为F+(ε+α)+λ,其中F为铁素体、λ(Fe2W)为金属间化合物、(ε+α)为颗粒状双相固溶体;(ε+α)双相固溶体与κ相的弥散强化作用,提高了焊缝及熔合区的强度与硬度.拉伸试验中,焊接接头只经过了弹性变形阶段和很短暂的塑性变形即被拉断,断口位于铜钨合金的熔合区,强度、塑性偏低.细小的孔隙和粗大空洞降低了焊接接头的强度,导致沿晶断裂.
关键词:
铜钨合金
,
低碳钢
,
焊接
,
显微组织
王彦龙
,
梁淑华
,
肖鹏
,
邹军涛
稀有金属材料与工程
通过铜钨合金在快速加热后水冷的热冲击实验,研究了材料在热冲击后的力学性能变化.另外,应用有限元方法分析了合金在热冲击过程中的温度及热应力的分布及变化.结果表明,随着热冲击次数的增加,材料的强度减小而韧性明显增加;热冲击中,最大热应力出现在加热及冷却阶段的开始时刻,多次热冲击过程中,材料的内部和外部承受着在拉应力与压应力之间相互转换的交变载荷.
关键词:
铜钨合金
,
热冲击
,
有限元方法
,
热应力
洪逸
,
张晓燕
,
李广宇
,
马小东
,
敖启艳
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.05.022
电接触材料要求具有很好的抗电弧烧蚀和抗熔焊性能,但纯铜很难达到该种要求.利用复合电沉积方法,在纯铜表面形成Cu-W复合镀层,使其满足电触头材料的使用性能.重点研究了镀液中W的质量浓度、电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W电接触材料复合镀层中W微粒沉积量的影响,并且通过正交试验确定了复合电沉积的最优工艺:W的质量浓度为35g/L、电流密度为4A/dm2、搅拌强度为600r/mjn、温度为50℃.
关键词:
复合电沉积
,
复合镀层
,
工艺参数
,
电接触材料
,
铜钨合金
王成磊
,
高原
,
张光耀
材料热处理学报
为了提高铜钨合金的使用性能、细化组织、消除合金夹杂、微孔等缺陷,对铜钨合金进行激光冲击处理,分析了激光冲击法制备铜钨合金触头材料的显微组织及相结构,研究了其电导率和耐磨粒磨损性能.结果表明,激光冲击处理后,合金组织中的钨得到明显细化且均匀分布,由处理前超过100μm的大颗粒钨粉变成尺寸仅为4～7 μm,冲击细化层厚度为1002μm;铜钨合金经过激光重熔处理后,相成分并没有改变,说明合金中的铜和钨在激光冲击处理过程中(Ar气氛保护)不发生化学反应,可以最大限度的保持原有的电学特性;激光冲击处理对电导率影响不大,可以满足使用要求;在相同磨损条件下,铜钨合金冲击层相对磨损速度较小,耐磨性较铜钨合金未处理试样提高1.55倍.
关键词:
触头材料
,
铜钨合金
,
激光冲击法
,
耐磨损性
郭中正
,
孙勇
,
周铖
,
段永华
,
彭明军
机械工程材料
用磁控溅射法制备铜钨合金薄膜,采用能谱仪、X射线衍射仪、透射和扫描电镜、电阻计和显微硬度仪等对合金薄膜的成分、结构和性能进行了表征,探讨了钨原子分数的影响.结果表明:含原子分数31.8%～54.8%钨的铜钨膜呈非晶态,表面较平整;含18%和60%钨的膜为晶态,且出现固溶度扩展,分别存在fcc Cu(W)亚稳过饱和固溶体和bcc W(Cu)固溶体,铜钨膜电阻率高于纯铜膜的,非晶铜钨膜电阻率较晶态膜高1.9倍以上;铜钨膜硬度与钨含量呈正相关,非晶及晶态铜钨膜硬度分别低于和略高于Voigt公式的计算值.
关键词:
铜钨合金
,
薄膜
,
固溶度
,
电阻率
,
显微硬度
杨晓红
,
范志康
,
梁淑华
,
肖鹏
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2007.04.015
采用熔渗法制备添加Y2O3的CuW合金,研究了添加Y2O3对CuW材料静态性能、真空电击穿性能及显微组织的影响.结果表明:Y2O3的添加量为0～0.4 %(质量分数)时,随着添加量的增加,合金的硬度逐渐升高,而电导率变化不大;当添加量为0.4%～1.2%时,硬度和电导率则明显下降.添加Y2O3相提高了CuW合金的耐电压强度,降低了材料的截流值.添加Y2O3的CuW合金阴极斑点较小,铜液的飞溅现象减少.
关键词:
金属材料
,
铜钨合金
,
Y2O3
,
硬度
,
真空击穿
