柯平超
,
张贤杰
,
李坚
,
华一新
,
徐存英
,
李艳
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.14.021
利用1ChCl∶2Urea低共熔溶剂作为电解质,以单质铜作为阳极,钛片作为阴极,草酸(H2C2O4·2H2O)作为添加剂,在恒电流密度下电解制备出树枝状超细铜粉.用电化学工作站对[1ChCl∶2Urea]/0.1 mol·L-1 H2C2O4·2H2O低共熔溶剂体系进行了相关的电化学测试.研究了电解温度、电流密度及草酸浓度对电解所得铜粉的粒度、电流效率和直流电耗的影响;利用扫描电镜和激光粒度仪分别对铜粉的形貌和粒度进行了测试表征.结果表明:优化工艺条件为控制温度在80℃,电流密度为8.6 mA· cm-2以及草酸浓度0.10 mol·L-1的条件下,可电解得到粒度小于15μm的树枝状超细铜粉,电解过程的电流效率高达95.6％,电耗为1746 kW· h· t-1.
关键词:
铜粉
,
电解
,
低共熔溶剂
,
离子液体
,
电流密度
,
粒度
,
树枝状
余凤斌
,
郭涵
,
曹建国
,
孙骋
电镀与涂饰
以硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂、柠檬酸钠为配位剂,通过化学镀法制备了镍包铜复合粉末.采用激光粒径分析仪、扫描电镜和能谱对镍包铜粉的粒径、形貌和元素组成进行分析,讨论了镀液成分对化学镍沉积速率的影响.结果表明,复合粉末较原始粉末粗糙,得到的镀层为镍磷合金.化学镍的沉积速率随主盐浓度的增加而加快,但到一定程度后趋于平缓.随着还原剂浓度增加,化学镍的沉积速率先增大而后下降;随着配位剂浓度增大,化学镍沉积速率逐渐增大.镍包铜粉在100 ℃以下有较好的抗氧化性.含镍包铜粉的环氧树脂导电涂膜在30～100 MHz频率范围内的电磁屏蔽效能大于50 dB.
关键词:
铜粉
,
化学镀镍
,
沉积速率
,
粒径
,
形貌
,
电阻
,
电磁屏蔽
李文良
,
彭程
,
叶章根
,
罗远辉
,
赵奇金
电镀与涂饰
以硝酸银为主盐、葡萄糖为还原剂,通过化学镀方法制备了银包铜复合粉体.通过能谱(EDS)分析了敏化和活化后铜粉表面沉积的颗粒的组成,采用扫描电镜(SEM)和高温增重率测量等方法研究了主盐和还原剂质量浓度、pH以及镀覆时间对银包铜粉表面形貌与高温抗氧化性的影响,获得了适宜的化学镀银工艺:AgNO3质量浓度20g/L,葡萄糖质量浓度30g/L,pH11,镀覆时间40 min.不同银含量的铜粉的热重(TG)分析表明,银含量越高的粉体,其抗氧化性也越好.化学镀初期,生成的银颗粒较少,镀层呈岛状结构;随着反应的继续,银颗粒大量产生,岛状组织延伸生长,形成多镀层重叠结构.
关键词:
铜粉
,
化学镀银
,
硝酸银
,
葡萄糖
,
抗氧化性
张杰磊
,
郭忠诚
电镀与涂饰
在酸性镀银体系中,研究了乙醇、十二烷基硫酸钠(SDS)、十二烷基苯磺酸钠(SDBS)、聚乙二醇6000 (PEG6000)、烷基酚聚氧乙烯醚(OP-10)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等表面活性剂对铜粉表面化学镀银的影响,初步探讨了其作用机理.结果表明,PVP的加入能有效改善铜粉在镀银过程中的分散,镀层的连续性较好.PVP的质量浓度为0.030 g/L时获得的银包铜粉为银白色,电阻最小,松装密度为0.58 g/mL.
关键词:
铜粉
,
酸性化学镀银
,
表面活性剂
,
导电性
,
松装密度
王琳
,
王富耻
,
张朝晖
,
廖秋尽
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.z2.007
采用平均颗粒度为3 μm的铜粉,利用放电等离子烧结(简称SPS)分别在700,750和800 ℃进行快速烧结,并系统研究了烧结体的密度和微观组织.结果表明,采用在升温阶段施加＜15 Mpa的压力作为初始压力,在保温和冷却阶段的烧结压力＞45 Mpa的烧结工艺,可以获得相对密度＞98%的致密铜烧结体.铜烧结体的密度随着烧结温度的提高而升高,其中800 ℃时铜烧结体的相对密度＞99.5%,而采用从烧结开始就施加30 Mpa初始压力的烧结工艺制备的烧结铜,其相对密度＜98%.烧结温度为700 ℃时,微观组织的晶粒度可以细化到10～15 μm.
关键词:
放电等离子烧结
,
铜粉
,
压坯
,
相对密度
郑惠文
,
方斌
,
梁莹
,
杨存忠
电镀与涂饰
采用硼氢化钠还原氢氧化锡,在铜粉表面进行化学镀锡,得到镀锡铜粉.用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验,以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响.结果表明,铜粉表面完整地包覆了一层均匀致密的镀锡层;采用还原法制备的镀锡层比采用置换法制备的镀锡层更为均匀致密,高温处理可进一步提高镀锡层的均匀性和致密性.
关键词:
铜粉
,
铜箔
,
化学还原
,
锡镀层
,
高温处理
