熊俊良
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付明
电镀与涂饰
采用由250 mL/L LD-5930A、50 mL/L LD-5930B和36 g/L KOH组成的碱性退镀液对铜基镀银层进行电解退镀.研究了电流密度和温度对退镀效果和退镀速率的影响,得到最佳电流密度和温度分别为6 A/dm2和40℃.本工艺操作简单,退镀效率高,不会腐蚀纯铜基体或预镀纯铜零件,比浓酸退镀法更环保、安全.
关键词:
铜基材
,
镀银层
,
碱性退镀液
,
电解
华世荣
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陈世荣
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胡青青
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谢金平
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范小玲
电镀与涂饰
借助扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、电化学工作站、X射线荧光测厚仪等设备,探究不同粗糙度铜基材上铁接触诱发化学镀镍过程中活性镍原子的形成、分布规律及其对镍层厚度和微观结构的影响.结果表明,随基体粗糙度降低,单位时间内形成的活性镍原子先增多后减少.活性镍原子在经800#砂纸打磨的铜基体表面(粗糙度为0.245μm)的形成速率最快,并疏密相间地分布在整个平面.初期形成的活性镍原子越多,所得镀层就越厚.与相同条件下钯活化法化学镀镍层相比,铁接触诱发化学镀镍层更平整.
关键词:
铜基材
,
化学镀镍
,
铁接触法
,
诱发
,
活性镍原子
