徐洪辉
,
杜勇
,
陈海林
,
潘竹
,
熊伟
材料导报
对高强度、高电导率铜基合金的研究现状进行了综述.经时效沉淀强化的合金显微组织结构好,强化效率高;快速凝固技术的运用可以大幅度地提高沉淀元素在Cu中的固溶度值,从而使铜基合金在电导率不显著降低的条件下,强度大幅度提高.近年来,国内外对原住加工的铜基复合材料MMCs进行了大量的研究工作,但在合金的最佳组成和实用化生产工艺方面还有待作更多和更深入的研究.
关键词:
铜基合金
,
高强度
,
高电导率
,
显微组织
王海龙
,
刘和法
,
戴学礼
,
谢春生
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2001.07.009
介绍了在研制传导性与强、硬度综合性能优良的铜合金方面的系列成果,并结合生产实际,开发了多种接触焊电极、连续铸造结晶器内套、大型汽车发电机转子槽楔、大中型导电结构件等几十种产品,均成功取代进口,节省了大量外汇,经济效益可观.
关键词:
高导高强硬度合金
,
铜基合金
,
接触焊电极
,
连铸结晶器
张维平
,
马海波
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.06.010
把理论与试验相结合,通过热力学理论计算,选择出合理的激光熔覆涂层体系,利用横流CO2激光器在铜合金表面激光熔覆Ni基复合材料涂层,原位自生陶瓷颗粒增强相.通过对激光熔覆涂层反应体系△GT的计算及XRD分析得知:TiB增强颗粒可以原位生成.利用OM、SEM和显微硬度计,分析测定涂层的显微组织形貌和截面显微硬度分布情况.结果表明:熔覆层与基体具有良好的结合界面,涂层内枝晶组织细小均匀.熔覆层平均显微硬度比基体显著提高,约为基体平均硬度值的3倍.
关键词:
激光熔覆
,
铜基合金
,
原位自生
,
颗粒增强
,
显微硬度
程旭东
,
周尚万
,
刘和运
,
邓世均
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.07.007
为了克服铜铁异种材料喷焊过程中易产生焊缝裂纹和基体裂纹的倾向,研制开发了一种Cu-Ni-Sn自熔性合金粉末材料.通过对Cu-Ni-Sn粉末材料的化学成分的设计,喷焊层的组织显微结构及抗腐蚀性能的综合分析,认为该材料等离子喷焊工艺性能良好,焊层耐腐蚀效果十分明显.在生产实际中应用等离子喷焊制备Cu-Ni-Sn焊层,能明显提高粉末材料的熔敷率和性能,并且改善劳动工作环境.该合金性能优于传统材料,值得推广.
关键词:
铜基合金
,
自熔性粉末
,
等离子喷焊
,
焊接裂纹
,
耐腐蚀性能
刘泽光
,
罗锡明
,
郭根生
,
陈登权
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2000.04.004
根据Ag-Cu-Si相图及Si对Ag-Cu合金性能影响的研究结果,采用DTA法测定了含量为20%～45% Ag、1%～7% Si的Cu-Ag-Si系列钎料合金的固液相线温度,并对钎料的综合性能进行了试验研究.结果表明:Ag为25%～45%、Si≤3%以及添加微量Fe、Ni、Co组元的Cu-Ag-Si系列钎料、具有良好的塑性和钎焊特性,可以满足电真空器件和其它构件在800～850℃及920～950℃二级钎焊要求.
关键词:
铜基合金
,
钎料
,
电真空器件
,
分级钎焊
,
综合性能
董世运
,
韩杰才
,
杜善义
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2000.03.001
采用激光熔覆工艺,利用铜合金体系的熔体分离性质,在ZL104合金表面成功地制备出了LCC-Cu自生复合材料涂层.LCC-Cu复合材料的基体组织是呈枝晶或枝状胞晶的过饱和(Cu,Ni)固溶体,以由La-ves相、金属间化合物或固溶体等亚组织所构成的球形颗粒为增强体,球形颗粒增强体的亚组织形态呈颗粒状和穗状.在空气中的干滑动摩擦磨损试验结果表明,LCC-Cu复合材料的耐磨性能比QZ25合金铸铁的稍好,远远优于ZL104合金的.
关键词:
激光熔覆
,
铜基合金
,
自生复合材料涂层
,
组织
,
耐磨性能
李在均
,
陆敏东
,
潘教麦
冶金分析
doi:10.3969/j.issn.1000-7571.2003.01.003
研究了新试剂2,6-二溴-4-氯基偶氮羧胂(DBCCA)与铋的显色反应.在硫酸和磷酸的混酸介质中,铋与DBCCA发生灵敏的显色反应形成蓝色络合物,其最大吸收峰位于630nm,表观摩尔吸光系数为2.031×105,在25mL溶液中,铋质量在0～25μg符合比尔定律;DBCCA与铋的显色反应迅速,络合物的吸光度至少可以稳定24h.此外,该方法具有良好的选择性,尤其是大量铜不干扰微量铋的测定,可用于铜合金中痕量铋的直接测定.
关键词:
光度法
,
铋
,
铜基合金
,
2,6-二溴-4-氯基偶氮羧胂
陈文革
,
王纯
材料导报
针对集成电路向高密度、小型化、多功能化发展,介绍了国内外传统的和以铜为基复合新型的引线框架和电子封装材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题.同时展望了铜合金及其复合的引线框架和电子封装材料的发展趋势.
关键词:
引线框架
,
电子封装
,
铜基合金
,
复合材料
黄鑫
,
张晓燕
,
高红选
,
黄丹
,
巩向鹏
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2016.04.016
将新型铜基合金触头材料应用在PR194汽车继电器的触头上,研究了新型铜基合金触头材料中微量的Ni,Mo,Co等合金元素对触头性能的影响.结果表明:Ni以稳定的第二相Ni3Ti均匀地分布在基体中,提高了触头的抗氧化能力和耐热能力;Mo以高熔点、高硬度的单相Mo颗粒稳定地存在于熔融体中,提高了触头材料的抗电弧侵蚀能力,并降低材料的电弧摩损;而Co富集在触头表面Mo质点相上,有利于提高电触头材料的耐电弧性能、抗粘结性以及耐磨损性能.而在阻性负载实验中形成的Cu,Ag固体相、Cu-Ni相提高了材料的灭弧能力,形成的颗粒状Cu,Ag,Ni氧化物使合金的抗材料转移能力得到提高.这些微量元素的加入显著提高了触头综合性能,使得该触头的接触电阻在试验前小于50 mΩ,进行寿命实验后小于100 mΩ,电气寿命达到1×105次,产品质量合格.
关键词:
铜基合金
,
合金元素
,
电气寿命
,
新型铜基合金触头
张晓辉
,
闫琳
,
宁远涛
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.04.010
采用透射电子显微镜研究了Cu-10Ag-0.04Ce原位纳米纤维复合材料加工态和不同热处理状态的显微结构. 加工态的Cu-10Ag-0.04Ce的显微结构为: 富Ag相呈纤维分布在铜基内, 粗大的Ag纤维尺寸大于50 nm, 而细的Ag纤维尺寸小于30 nm. 在200 ℃时, 显微结构没有明显的变化;在300 ℃时, 少量Ag纤维开始出现球化;400 ℃时开始出现不连续的Ag沉淀, 局部出现再结晶现象;在500 ℃时材料发生明显的再结晶, 晶粒开始长大. 结果表明小于300 ℃时材料的性能是稳定的.
关键词:
纳米纤维复合材料
,
稳定化处理
,
铜基合金
