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脉冲电镀铁中平均电流密度对镀层的影响

徐金霞 , 蒋林华 , 刘大智 , 陈施英 , 冯文生

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.04.004

应用现代脉冲电镀技术,分别在钢和铜基体上电镀铁层,以期获得性能优良的镀层.研究了平均电流密度对铁镀层的沉积速度、外貌、显微硬度和显微结构的影响.结果显示:随着平均电流密度的增加,铁镀层外貌先变好后变差;脉冲电沉积速度加快,以16 A/dm2的沉积效率最高;不同条件下的镀层显微硬度呈近似的"正态分布"关系;铁镀层的显微结构为立方晶型,有明显的择优取向.

关键词: 脉冲电镀 , 平均电流密度 , 铁镀层 , 显微硬度 , 结合力 , 显微结构

电沉积铁镀层沉积织构的研究

李庆伦 , 刘沿东

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.1999.01.012

主要研究了在不同的电镀工艺条件下,电沉积铁镀层的微观组织特点及织构演化规律.对镀层中的应力状态进行了分析,将应力对织构形成的影响因素加以充分考虑,并在此基础上,恰当地解释了纯铁镀层中的(211)丝织构的形成机理.同时,研究了表面能变化对沉积织构的影响.

关键词: 电沉积 , 铁镀层 , 织构 , 应力

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