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张志霞 , 林刚 , 徐洲
材料热处理学报
对含铜铁素体抗菌不锈钢中的抗菌相及其析出行为进行了试验研究.结果得出:抗菌相的实际成分接近纯铜,其临界析出温度达到900℃,最佳时效温度为750～800℃.高分辨电镜和电子衍射揭示该抗菌相具有包含(111)[11-2]孪晶和层错的多层结构,其生长方式是层片结构沿[11-2]Cu方向的拓张.抗菌相的生长行为主要受空位浓度影响.
关键词: 铁素体抗菌不锈钢 , 抗菌相 , 析出 , 空位浓度
