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黄丽红 , 葛洪良 , 崔玉建
表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2003.02.014
研究了镀液中钨盐浓度、络合剂浓度、钠离子、电流密度、镀液温度等对电沉积钴钨合金成份的影响.结果表明:合金中的钨含量随钨盐浓度、电流密度和温度的升高而增大,随络合剂、钠离子浓度的升高而降低.
关键词: 电沉积 , 钴钨 , 合金成份
