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张胜 , 侯金保 , 郭德伦 , 张蕾
航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2003.z1.023
研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理.结果表明:在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,连续完整的焊接接头.元素实现扩散均匀化.
关键词: ODS合金 , 钴基中间层 , TLP连接 , 显微组织
