吴化波
,
王志法
,
刘金文
,
崔大田
,
姜国圣
,
周俊
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.029
就钨铜材料表面电镀镍层常见的孔洞、油污、鼓泡和腐蚀等缺陷进行了研究;采用扫描电镜和金相显微镜对缺陷形貌进了观察,并通过能谱分析对缺陷处元素组成进行了研究.研究结果表明:电镀层的孔洞是由于钨铜基材中存在较大孔洞造成的;油污是由于基材表面的针孔里残留有电镀液而引起的;鼓泡是由于钨铜基材表面存在氧化铝;腐蚀是因为电镀工艺不恰当引起的.还对不同缺陷提出了相应的解决方法.
关键词:
钨铜复合材料
,
缺陷分析
,
孔洞
,
油污
,
鼓泡
,
腐蚀
高维娜
,
王庆相
,
杨怡
,
范志康
稀有金属材料与工程
在真空条件下,采用高温烧结钨骨架后渗铜工艺制备靶材用钨铜复合材料,研究烧结温度对钨坯及钨铜复合材料组织与性能的影响.结果表明:随着烧结温度的提高,钨颗粒间逐渐由点接触扩大为面接触,烧结颈逐渐长大,同时孔隙不断缩小并趋于球形,钨骨架和钨铜复合材料相对密度及硬度不断增加,而钨铜复合材料的电导率不断下降.当烧结温度为1950 ℃时,钨骨架和钨铜复合材料的相对密度分别达到74.8%和96.9%的最高值;钨铜复合材料的硬度(HB)达最大值2520 MPa,而电导率则降低到36.6IACS%,其中氧含量仅为4×10-6,氮含量为3×10-6.
关键词:
钨铜复合材料
,
靶材
,
真空烧结熔渗
,
电导率
刘彬彬
,
谢建新
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.05.036
采用数值模拟的方法, 分析了三层梯度结构W-Cu材料各层成分与厚度对制备过程中所产生的热应力的影响;对于四层、五层结构的W-Cu梯度材料, 分析了各层等厚结构时的成分分布与热应力的关系.结果表明: 三层梯度结构W-Cu材料的各层厚度发生变化时, 中间过渡层的最佳成分不同;均厚的三层结构应力缓和效果最好;随着梯度结构层数的增加, 应力缓和效果增强, 但增强的趋势由明显变为平缓.
关键词:
钨铜复合材料
,
热沉
,
功能梯度材料
,
应力缓和
,
残余应力
李倩
,
宋月鹏
,
高东升
,
李江涛
,
孙祥鸣
,
材料热处理学报
利用CuO/Al体系超重力熔铸钨铜复合材料,采用ANSYS有限元软件,提出一种先微单元、再整体而后微单元的模拟方法,对其成型过程中的温度、应力场进行仿真模拟并进行显微组织观察分析,结果表明:超重力场熔铸可形成非平衡结晶条件,高温低黏度铜溶液超重力场作用下快速填充钨颗粒压块孔隙,形成极高冷却速度(＞ 100000℃/s),产生较大的应力,压块内的钨颗粒表面升温速度较快,其瞬时等效应力值可达5 GPa,使得颗粒表面爆裂而钝化,烧结能力及质量得到提高,随着温度降低,钨铜两相应力值逐渐降低,温度测量及显微组织研究结果验证了仿真模拟结果的可靠性.
关键词:
钨铜复合材料
,
超重力熔铸
,
仿真模拟
,
显微组织
刘彬彬
,
陈江华
,
谢建新
稀有金属材料与工程
选用A、B两种不同粒度的W粉,调节A、B钨粉的比例,并与Cu粉直接混合,配制成W/Cu20(质量分数%,下同)混合粉末,经热压制备了近全致密的W-Cu复合材料.显微组织观察表明,随着小粒度W粉配比的增加,大W颗粒形成的孔隙逐渐减少,而小W颗粒形成的孔隙逐渐增加.当W粒度配比为80%A+20%B时,形成较为致密的堆积结构.在合适的工艺条件下(烧结温度1060 ℃、压力85 MPa、保温3 h),所制备的W/Cu20复合材料其相对密度达到98.6%,Cu相沿大W颗粒和小W颗粒的边界呈现网状分布.
关键词:
粒度配比
,
热压
,
钨铜复合材料
,
相对密度
,
热沉材料
刘祖岩
,
于洋
,
王尔德
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.z2.018
为探索难熔金属和铜粉末混合坯致密化工艺,提出了钨铜粉末材料液相烧结和热静液挤压致密新工艺,经过实验获得了近致密、组织细小、性能优异的复合材料.结果表明,WCu40混合粉末冷压坯的相对密度约为70%,经过液相烧结和热静液挤压,可以获得相对密度大于99.8%的钨铜(WCu38)材料.致密后材料导电率可达到41～48 m·Ω-1·mm-2,硬度可达到HB173～176.
关键词:
钨铜复合材料
,
粉末致密化
,
烧结
,
热静液挤压
