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钙硼硅系微晶玻璃晶化行为及性能

邵辉 , 周洪庆 , 朱海奎 , 沈晓冬

功能材料

采用烧结法制备CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃,使用差热分析(TG-DSC)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和性能测试研究CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃的烧结、晶化特性和性能。研究表明在875℃条件下烧成15min后,CBS微晶玻璃中,包含有β-CaSiO3,α-SiO2和CaB2O4晶相,且结构致密,密度为2.48g/cm3;样品在10kHz下,相对介电常数εr为5.3,介电损耗tanδ为0.003;在样品烧成过程中,CBS微晶玻璃粉末首先晶化,然后才开始致密化过程,且CBS微晶玻璃的烧结属于析晶玻璃粘滞性流动烧结。烧结过程中的析晶与致密化是两个相互竞争的过程。

关键词: 低温共烧陶瓷 , 钙硼硅系微晶玻璃 , 烧结机制 , 介电性能

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