苏永堂
,
成旦红
,
张庆
,
王建泳
,
郭长春
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.10.002
采用正交试验,以镀层显微硬度为评价标准,得到银-纳米SiO2脉冲复合电镀的最佳工艺条件为:6 mg/L的阳离子表面活性剂,100mg/L的非离子表面活性剂,15g/L的纳米SiO2,脉宽0.5ms,占空比40%,脉冲平均电流密度0.8～1.1A/dm2.正交试验结果表明,纳米SiO2含量对镀层的影响较大.该镀液分散能力(采用远近阴极法测定)为61%,覆盖能力近似为100%,镀层硬度为246.5HV,钎焊性较好.经研究发现,空气搅拌较机械搅拌更有利于纳米微粒在镀层中的分散.XRD测试得出,复合镀层在(111)面上的择优取向得到显著加强,进一步证实该镀层结晶致密,耐蚀性较纯银镀层好.
关键词:
脉冲电镀
,
银-纳米SiO2复合镀层
,
正交试验
,
硬度
,
分散能力
,
覆盖能力
,
钎焊性
许小琴
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.12.003
通过对钼铜载体进行镀金前处理工艺研究和试验,确定了以化学粗化、化学脱膜和烧镍为关键的前处理过程,解决了镀层结合力差的问题,所得到镀层也满足金锗钎焊要求,为小批量多品种的微波产品研制提供了必要的工艺支撑,有很好的应用前景.
关键词:
钼铜载体
,
前处理
,
热处理
,
镀金
,
结合力
,
钎焊性
张胜利
,
朱玉法
,
冯绍彬
,
夏守禄
,
王茂林
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.05.011
以工业级的革鞣剂和硫酸镍为主盐,研究了硫酸盐体系电镀铬-镍合金工艺配方与工艺规范、阴极电流密度、pH值、温度对镀层的影响,讨论了镀层中的铬含量对镀层耐腐蚀性和钎焊性的影响.通过工艺调整使合金中铬质量分数控制在10%～50%.镀层中铬质量分数在10%以下时,镀层有良好的钎焊性.通过测定镀层腐蚀电流,比较其耐腐蚀性,镀层中铬质量分数在25%～40%时,镀层的耐腐蚀性较好,铬质量分数为30%时,腐蚀电流最小可达4.18×10-7 A,采用有隔膜电镀槽,提高了镀液的稳定性.
关键词:
电镀工艺
,
三价铬电镀
,
铬-镍合金
,
腐蚀电流
,
钎焊性
陈方
,
杜长华
,
黄福祥
,
杜云飞
材料导报
采用改性熔炼工艺制备了Sn-0.7Cu改性合金,用润湿平衡法研究了温度、钎剂中卤素含量、浸渍时间对铜引线材料润湿性的影响,并与Sn-37Pb进行了对比.结果表明:升高温度可明显提高润湿性;当用R(非活性)钎剂时,Sn-0.7Cu对铜引线不润湿;随着钎剂中卤素离子的增加,其润湿性得到显著改善,钎剂中卤素含量以≥0.4wt%为宜;随浸渍时间的延长,润湿力明显降低,表明界面存在"失润现象".
关键词:
Sn-0.7Cu
,
无铅钎料
,
润湿
,
钎焊性
方景礼
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.05.010
有机保焊剂既可以保护铜不受氧化或腐蚀,又可以在焊接前被稀酸或助焊剂迅速除去,使裸铜面始终保持良好的钎焊性.FDZ-5B有机保焊涂覆工艺是一种价廉物美的取代热风整平和其它金属精饰的新工艺.介绍了该涂覆工艺的特点、工艺流程与规范、工艺操作与维护.采用分光光度法测定了涂膜液中活性成分的含量、膜层厚度,采用指示剂法测定了涂膜液的总酸度.讨论了成膜液中活性成分及铜离子含量、成膜液pH值及温度、浸渍时间对膜厚的影响.研究了该涂覆膜层经各种老化后的钎焊性,并与E公司生产的Entek 106 A保焊膜层进行了比较.结果表明,FDZ-5B保焊膜层既薄又平整,且经 3次高温重熔、155 ℃下烘烤4～8 h以及在40 ℃、相对湿度90%下8 d的潮湿试验后钎焊性仍然优良,且老化处理前的钎焊性优于Entek 106A 保焊膜,老化处理后与Entek 106A 保焊膜相当.
关键词:
印制板
,
有机保焊剂
,
钎焊性
徐维普
,
吴毅雄
,
刘秀忠
,
杜令忠
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2004.07.011
对锌铝合金的钎焊性进行了分析,对ZnCl2-NH4Cl-KF钎剂的去膜机理以及Cd-Sn-Zn钎料各组分的作用进行了阐述;分析了锌铝合金钎焊接头的力学性能、组织和成分;并对钎焊接头进行了无损检测.试验结果表明:用自制的Cd-Sn-Zn钎料和ZnCl2-NH4Cl-KF钎剂,经320 ℃加热和15min保温,对锌铝合金进行炉中钎焊,其钎焊接头抗拉强度为116.3MPa,抗剪强度为96MPa;接头中生成了新相,存在着(220)Mg2Cu6Al5//(010)Cd的相结构.
关键词:
锌铝合金
,
钎焊性
,
钎焊接头
