何姣
,
李光俐
,
贺胜男
,
王应进
,
蔡文云
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.03.011
试样用HCl - HNO3溶解,采用ICP - AES法同时测定金锡合金中铝、铍、铋、钙、镉、铬、铜、铁、镁、锰、镍、铅、锌等13个杂质元素.对基体金、锡的影响、元素分析谱线、背景校正、仪器分析参数等进行了研究,确定了最佳实验条件.样品加标回收率为90.2％～117.8％,相对标准偏差为3.6％～7.5％.方法操作简便、快速、准确.
关键词:
分析化学
,
ICP - AES
,
金锡合金
,
杂质元素
刘泽光
,
陈登权
,
罗锡明
,
许昆
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.01.013
AuSn20是用于微电子器件封装的一种重要金基钎料,由于加工性能差,AuSn20难于制成箔材.本文介绍了采用新工艺制备的厚度为0.02～0.10mm的AuSn20箔材及焊环、复合盖板等零件,其熔点为280±3℃,接头剪切强度为47.5MPa,热导率为57W/mK,漫流性能优良.该AuSn20钎料可用于互联网系统芯片焊接和电路封装以及高可靠功率微波器件中Si芯片和GaAs芯片焊接和线路的气密封装.
关键词:
金属材料
,
金锡合金
,
钎料
,
性能
,
微电子封装
李才巨
,
陶静梅
,
朱心昆
,
徐孟春
,
陈铁力
材料热处理学报
采用高能球磨机械合金化法制备了Au-20%Sn合金,分析了合金物相、组织和硬度随球磨时间的变化规律,探讨了合金塑性与合金组织及制备工艺的关系.结果表明:采用高能球磨机械合金化法可以制备Au-20%Sn合金;随球磨时间的增加,Au-20%Sn的合金化程度增加,组织中的金属间化合物逐渐增多,最终基本上为8相和ζ'相;合金的硬度随球磨时间的延长逐渐升高,并在球磨60 min后获得最高硬度104.2 HV,然后开始下降;球磨后的合金粉末在190℃×2 h的烧结过程中发生了不同程度的再结晶和晶粒长大,再结晶程度随球磨时间的延长而增加,导致烧结后合金硬度在球磨时间超过60 min后反而下降.
关键词:
机械合金化
,
高能球磨
,
金锡合金
,
钎料
,
金属间化合物
李伟
,
许昆
,
陈登权
,
罗锡明
,
刘毅
贵金属
研究和比较了自制金锡合金焊膏与金锡合金箔材的相关性能.实验结果表明:金锡合金钎料焊膏的铺展性及润湿性优于箔材钎料；接头的显微组织和结构基本相同；在大气条件下,焊膏的钎焊性能比箔材钎料好；焊膏的剪切强度略低于箔材钎料.
关键词:
金属材料
,
金锡合金
,
焊膏
,
箔材
,
性能对比
,
无铅钎料
