陈镐
,
桑革
材料保护
在结构材料表面热浸镀铝可以减少氛渗透造成的损失和环境危害.研究了1Crl8Ni9Ti不锈钢在不同工艺条件(气氛、温度、覆盖剂等)下热浸镀的镀层的形貌与结构,并优选了工艺覆盖剂.结果表明:镀层由表面纯铝层和中间层构成,中间层主要为FeA1_3和Fe_2AI_3的金属间化合物;铝液在空气中的高温氧化阻碍了金属间化合物的形成,使中间层存在大量贯穿性缺陷,氮气保护和使用覆盖剂能减少或避免缺陷的形成;在4种履盖剂中,使用50.0%KCl+25.0%NaCl+17.0%NaF+8.0%AIF_3制得的镀层质量最佳.
关键词:
热浸镀铝
,
覆盖剂
,
金属间化合物层
,
组织结构
,
缺陷
薛亚军
,
刘铭理
,
方信贤
机械工程材料
采用Fe-Mg—SiO2反应体系和放热反应法，制备了镁基复合材料，同时在其表层制备出铁硅金属间化合物层，用扫描电镜和能谱仪分析了化合物层、复合材料及界面的组织和化学成分。结果表明：表面化合物层主要为FeSi2.5金属间化合物，化合物层厚度随反应温度升高、反应时间延长和预制压力提高而增大，化合物层的平均厚度和硬度分别达到95μm和557HV以上，复合材料中反应生成的氧化镁颗粒分布均匀，颗粒尺寸小于2μm。
关键词:
金属间化合物层
,
镁基复合材料
,
硬度
,
放热反应法
程从前
,
赵杰
,
徐洋
,
许富民
,
杨朋
中国有色金属学报
钎焊和扩散焊制备的Sn/Cu接头在无磁场下不同温度时效,研究接头界面处金属间化合物(IMC)层的生长行为.结果表明:两种接头界面IMC层在时效初始时刻的横截面和形貌均不同,在时效过程中的生长行为类似,钎焊和扩散焊接头界面IMC层的生长激活能分别为116和94 kJ/mol.为研究强磁场对界面IMC层生长行为的影响,两种试样在190 ℃、磁场强度为8 T时效.实验结果表明:两种接头界面IMC层的生长动力学相同,但晶粒形貌和晶体取向差别明显.
关键词:
Sn/Cu
,
金属间化合物层
,
时效
,
强磁场
王谦
,
曹育文
,
唐祥云
,
马莒生
功能材料
研究了四种国产引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料的界面结构及其在高温保温过程中的变化.发现了铜合金中的微量Zn元素会在铜合金与焊料的界面富集,这种富集可以阻碍原子在界面的扩散,延缓金属间化合物层的增厚,从而可以改善铜合金与焊料的焊点的耐疲劳性能.
关键词:
铜合金
,
焊点
,
金属间化合物层
,
引线框架
