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祝大同
绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.04.008
介绍了散热基板的发展背景、市场特点,对发展前景进行了预测,并提出企业如何把握此基板市场扩大的契机等问题.
关键词: 金属基覆铜板 , 印制电路板 , 散热基板 , LED , 市场 , 发展
孔凡旺 , 苏民社 , 杨中强
绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.02.005
通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜.结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高.用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05～1.1 N/mm,且具有较好的耐热性.
关键词: 高导热 , 胶膜 , 金属基覆铜板
