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金锗合金在电子工业中的应用

阳岸恒 , 谢宏潮

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2007.01.015

金锗合金有着低的接触电阻及与衬底粘附性好等特点,主要用于M/S (金属/半导体)中以形成欧姆接触;同时,由于其良好的润湿性、导电性和导热性及较低的封接温度和热膨胀系数,在电子封装中也得到广泛应用.

关键词: 金属材料 , 金锗合金 , 电子封装 , 金属/半导体系统 , 欧姆接触