刘波
,
黄燕滨
,
张平
,
孟昭福
,
刘德钢
,
许晓丽
,
褚庆国
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.03.006
研究了酸性化学镀Ni-Cu-P镀液的pH值对镀层性能和镀速的影响.采用酸性镀液体系,通过正交实验,确定了化学镀Ni-Cu-P的工艺配方为:0.3 g/L CuSO4·5H2O, 25 g/L NiSO4·6 H2O, 30 g/L 柠檬酸钠, 20 g/L 络合剂, 40 g/L 缓冲剂, 25 g/L NaH2PO 2·H2O,0.16 g/L 稳定剂,θ 80～85 ℃,pH值5～6,t为2 h.通过X射线衍射实验研究了镀层的晶型结构,并对化学镀Ni-Cu-P镀层与Ni-P镀层的极化行为进行了研究. 结果表明:所得的化学镀Ni-Cu-P镀层为非晶态结构;其外观光亮,耐硝酸腐蚀时间大于8 00 s,孔隙率为9级,镀速为8 μm/h; Ni-Cu-P合金镀层比Ni-P镀层具有更优异的耐蚀性能.
关键词:
酸性化学镀
,
Ni-Cu-P
,
正交实验
