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为了改善铝基体化学镀Ni-W—P镀速慢、镀层耐腐蚀性和耐磨性差等问题，研究了添加剂（稳定剂、表面活性剂和配住剂等）和热处理温度对1060铝合金上Ni-W-P化学镀层的的沉积速度、腐蚀速度、腐蚀电流密度和硬度等的影响。结果表明：铝基体化学镀Ni-W-P的理想稳定刺是KI（1mg／L），表面活性剂是十二烷基磺酸钠（SDS，50mg／L），配位剂是柠檬酸钠（80g／L）；经100—600℃热处理后，Ni—W—P镀层耐蚀性有不同程度的下降，400℃时耐蚀性下降程度最大，但硬度最高（910HV），约为镀态的1．5倍，耐磨性最好。

关键词: 化学镀Ni-W-P , 1060铝合金 , 稳定剂 , 表面活性剂 , 配位剂 , 热处理 , 耐蚀性 , 耐磨性

钢铁基体上中性无氰镀铜

王瑞祥

电镀与涂饰

开发出钢铁基体上中性无氰镀铜(挂镀及滚镀)工艺,其配方中的配位剂是需要经过多道工序合成的具有(NCCOOH)x结构的化合物,还含有醋酸铜和磷酸二氢钠.介绍了镀液的配制,生产过程中pH的调整,电流密度的控制及镀前处理.通过比较该工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力,可知前者深镀能力明显优于后者.烘烤试验及弯曲试验表明,该工艺结合力很好.

关键词: 钢铁基体 , 镀铜 , 无氰 , 配位剂 , 深镀能力 , 烘烤试验 , 弯曲试验 , 结合力

锌酸盐镀锌液中的金属杂质及其对策

袁诗璞

电镀与涂饰

分析了锌酸盐镀锌液对金属杂质的敏感性.介绍了几种消除阳离子杂质的方法,如配位掩蔽法和沉淀去除法.讨论了乙二胺四乙酸、酒石酸钾钠、三乙醇胺等掩蔽剂的利弊,以及硫化钠沉淀法的可行性.指出了使用高纯度阳极的必要性.

关键词: 锌酸盐镀锌 , 金属杂质 , 去除 , 掩蔽 , 沉淀 , 配位剂 , 阳极

Q235钢上中温化学镀镍磷合金工艺

朱焱 , 孔小雁 , 黄锦涛

电镀与涂饰

采用正交试验考察了镀液中配位剂柠檬酸钠和乳酸钠含量及pH对Q235碳钢上中温化学镀层沉积速率的影响,研究了稳定剂苯并三氮唑、硫代硫酸钠及其复配对镀液稳定性和沉积速率的影响.得到较理想的工艺配方及操作条件为:NiS046H2O30 g/L,NaH2PO2·H2O 30 g/L,乳酸50 g/L,柠檬酸钠2 g/L,CH3COONa·OH20 1～3g/L,由硫代硫酸钠与苯并三氮唑按质量比1:1复配的稳定剂20 mg/L,缓冲剂氨水适量,温度70℃,pH =5,装载量1 dm2/L.在此条件下,镀层含磷8.2%,表面均匀、致密,为非晶态结构,孔隙率低,结合力强,耐蚀性好.

关键词: 碳钢 , 镍磷合金 , 中温化学镀 , 配位剂 , 稳定剂 , 正交试验 , 沉积速率

化学镀镍沉积速度与耐蚀性相匹配的最佳配位剂组成

魏世洋 , 刘定富 , 崔东 , 武晓阳 , 彭庆康

材料保护

为了获得镀速适中、镀层耐蚀性高的化学镀Ni-P合金镀液，以镀速、镀层耐浓硝酸变色时间为评价指标，在含25g/LNiSO4·6H2O，30g／L NaH2PO2，15g/L NaAc·3H2O，2mg／L十二烷基硫酸钠，2mg／L二巯基苯骈噻唑，pH=4．6-6．2的基础镀液中，对镀液中柠檬酸、乳酸、有机酸B3种配位剂的复配效果进行了正交试验优选，试验温度87-92℃。结果表明：在该镀液体系中以柠檬酸＋乳酸＋有机酸B的总浓度为38g／L，三者的质量比为1．0：0．4：0．5施镀1h，镀速可达14．0μm/h，所得Ni-P镀层耐浓硝酸变色时间达到361s，耐蚀性良好。

关键词: Ni-P合金化学镀 , 正交试验 , 优选 , 配位剂 , 复配 , 镀速 , 耐蚀性

电沉积钕铁硼磁性薄膜工艺

唐娟 , 谭澄宇 , 李建梅 , 蔡超 , 李劲风

电镀与涂饰

采用循环伏安法在铜电极上进行了NdFeB稀土永磁薄膜电沉积的初步探索.镀液组成为:FeCl240g/L,H3BO336g/L,抗坏血酸1.2 g/L,十二烷基硫酸钠0.1 g/L,甘氨酸、氯化铵各30 g/L(作为配位剂),NdCl38～16 g/L.探讨了配位剂对该体系镀液循环伏安特性的影响,并研究了镀液中NdCl3含量和电沉积终止电位对镀层形貌和外观的影响.结果表明,镀液中加入配位剂后,Fe2+起始沉积电位负移,而Nd3+的还原电位正移.Fe元素能诱导Nd元素进行共沉积,实现在水溶液中电沉积制备稀土永磁薄膜.循环伏安沉积的终止电位和镀液中NdCl3的含量对NdFeB薄膜的形貌和外观影响较大.镀液中NdCl3为8 g/L、终止电位为-1.7 V时,可制得Nd的质量分数高达5.69％、较光亮致密的NdFeB薄膜.

关键词: 钕铁硼 , 永磁铁 , 薄膜 , 电沉积 , 循环伏安法 , 水溶液 , 配位剂

六种辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰镀铜的影响

毕晨 , 刘定富 , 曾庆雨 , 荣恒

电镀与涂饰

分别以柠檬酸、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸(EDTA)、三乙醇胺、5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)、焦磷酸钾为辅助配位剂无氰电镀铜,镀液组成和工艺条件为:五水合硫酸铜50 g/L,丁二酰亚胺120 g/L,硝酸钾30 g/L,氢氧化钾40 g/L,pH 9,温度30℃,电流密度1 A/dm2,时间30 min.对比研究了不同辅助配位剂对镀铜层光泽度、允许电流密度范围、槽电压及电流效率的影响.结果表明,6种辅助配位剂都可提高电流密度上限和降低槽电压.柠檬酸和三乙醇胺对丁二酰亚胺体系镀铜的影响最明显,前者在提高镀层光泽度和降低槽电压方面的作用最大,后者则具有提高电流效率和拓宽允许电流密度范围的作用.

关键词: 无氰镀铜 , 丁二酰亚胺 , 配位剂 , 光泽度 , 槽电压 , 电流效率 , 电流密度

配位剂对30CrMnSi合金钢化学镀镍磷合金的影响

汪健健 , 李思燃 , 苏勋家 , 毕松 , 侯根良 , 吕湘毅

电镀与涂饰

分别采用柠檬酸钠、苹果酸、乳酸和丁二酸作配位剂,在30CrMnSi合金钢上化学镀镍-磷合金.考察了配位剂种类及用量对沉积速率及所得镀层耐蚀性的影响.发现以苹果酸或丁二酸作配位剂时沉积速率较快,使用柠檬酸钠或苹果酸时所得镀层的耐蚀性较好.在此基础上选取苹果酸和柠檬酸钠进行复配,研究了二者含量对沉积速率以及镀层耐蚀性的影响,并确定最佳用量为:苹果酸12g/L,柠檬酸钠16 g/L.此时沉积速率达22.54 μm/h,所得镀层在3.5％ NaC1溶液和5％(体积分数)H2SO4溶液中的腐蚀速率分别为0.019 g/(m2·h)和0.014 g/(m2·h).通过扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪表征了镀层形貌和结构.结果表明,镀层均匀致密,磷含量为10.26％(质量分数),属于高磷镀层,呈典型的非晶态结构.

关键词: 合金钢 , 镍-磷合金 , 化学镀 , 配位剂 , 沉积速率 , 微观结构 , 耐蚀性

亚硫酸盐体系置换镀金的性能表征及工艺优化

李冰 , 李宁 , 谢金平 , 范小玲 , 宗高亮

电镀与涂饰

针对亚硫酸盐体系镀金液的稳定性和镀层均匀性问题,制定了测试评估方法及工艺改进方案.提出了高温稳定性测试、Ni2+耐受能力测试和还原剂稳定性测试3种方法来评价镀金液稳定性.镀层均匀性则通过测厚仪多点测厚,计算总体相对标准偏差(RSD)进行表征.通过单因素试验对配位剂组成和工艺条件进行了优化,得到置换镀金的最佳镀液组成和工艺条件为:Na3Au(SO3)25 mmol/L,Na2SO3 0.3 mol/L,三乙醇胺0.1 mol/L,Na2S2O3 5 mmol/L,Na2HPO4 0.2 mol/L,pH 6.5,温度60℃,搅拌速率1m/min.优化后的镀液稳定,施镀10 min所得镀层的平均厚度约为0.05 μm,RSD小于10％,表面粗糙度为20.8 nm左右,满足化学镀镍/置换镀金(ENIG)工艺的要求.

关键词: 化学镀镍 , 置换镀金 , 亚硫酸盐 , 配位剂 , 厚度均匀性 , 镀液稳定性 , 测定