唐心亮
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刘玉岭
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王辰伟
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牛新环
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高宝红
功能材料
Cu的双大马士革工艺加上化学机械平坦化（CMP）技术是目前制备Cu布线行之有效的方法。CuCMP制程中，抛光液起着至关重要的作用，针对目前国际主流酸性抛光液存在的问题和Cu及其氧化物与氢氧化物不溶于水的难题，研发了多羟多胺碱性Cu布线抛光液，研究了此抛光液随压力、转速及流量变化的特性，同时也研究了其对布线片的平坦化能力。结果表明，抛光液对Cu的去除速率随压力的增大而显著增大，随转速及流量的增加，Cu的去除速率增大缓慢。显著性依次为压力》转速〉流量。通过对Cu布线抛光实验表明，此抛光液能够实现多种尺寸Cu线条的平坦化。说明研发的碱性抛光液能够实现Cu布线抛光后产物可溶，且不含抑制剂等，能够实现布线片的平坦化。
关键词:
Cu布线化学机械平坦化
,
碱性
,
速率
,
高低差
郑伟艳
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刘玉岭
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王辰伟
,
串利伟
,
魏文浩
,
岳红维
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曹冠龙
功能材料
随着微电子技术进一步发展,低k介质的引入使得铜的化学机械平坦化（CMP）须在低压下进行。提出了一种新型碱性铜抛光液,其不含常用的腐蚀抑制剂,并研究了其在低压下抛光及平坦化性能。静态条件下,铜的腐蚀速率较低仅为2nm/min。在低压10.34kPa时,铜的平均去除速率可达633.3nm/min,片内非均匀性（WIWNU）为2.44%。平坦化效率较高,8层铜布线平坦化结果表明,60s即可消去约794.6nm的高低差,且抛光后表面粗糙度低（0.178nm）,表面状态好,结果表明此抛光液可用于多层铜布线的平坦化。
关键词:
低压
,
碱性
,
铜布线化学机械平坦化
,
高低差
,
速率
印冰
,
杨中民
,
杨钢锋
,
张勤远
,
姜中宏
稀有金属材料与工程
研究了碲酸盐玻璃中不同浓度Tm3+离子掺杂的发光特性,探讨了不同Tm3+离子浓度对发光强度的影响以及交叉弛豫的机理.通过测量不同浓度Tm2O3的3H4能级寿命,计算了Tm3+离子的交叉弛豫速率.结果表明,交叉弛豫速率随着Tm3+离子浓度的增加而迅速增大.Tm3+离子之间的交叉弛豫过程能有效地提高1.8 μm发光强度.
关键词:
Tm3+离子
,
1.8μm发光
,
交叉弛豫
,
速率
张劲军
,
张帆
,
黄启玉
,
严大凡
工程热物理学报
基于流体流动的剪切速率与能量耗散率、以及能量耗散率与流体温升速率的关系,提出了根据搅拌过程中流体温升速率计算绝热搅拌槽内流体平均剪切速率的方法,并针对一个实验室用的小型高速搅拌系统,建立了流体平均剪切速率与流体黏度及搅拌转速关系的经验模型.本方法确定的是全槽流体的平均剪切速率,其应用不受叶轮类型的限制,可用于湍流搅拌,弥补了Metzner-Otto方法的若干不足.对于控温搅拌槽,可先在绝热条件下确定平均剪切速率与搅拌转速、流体流变性参数及体积的关系.
关键词:
搅拌
,
剪切
,
速率
,
能量耗散
王峰
,
同秋燕
高分子材料科学与工程
利用微分扫描热分析（DSC）获得了聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）熔体等温结晶过程焓松弛速率曲线,并对结晶焓松弛速率曲线进行微分从而获得等温结晶焓松弛加速度曲线。文中通过定义相对结晶速率R和相对结晶加速度A,确定了相对结晶速率R和相对结晶加速度A与结晶焓松弛速率和结晶焓松弛加速度之间对应相差的一个常数值,然而其所对应的变化趋势却是相反的。根据结晶焓松弛速率和结晶焓松弛加速度的变化趋势,笔者认为PET熔体的等温结晶可以分为三个阶段,分别称之为阶段Ⅰ,阶段Ⅱ和阶段Ⅲ。其中结晶中间阶段（阶段Ⅱ）还可以分成两个＂亚阶段＂。利用结晶焓松弛速率和结晶焓松弛加速度的极值点确定了三个阶段及两个＂亚阶段＂的转化的临界时间点和相对结晶度。
关键词:
等温结晶
,
微分
,
焓松弛
,
速率
,
加速度
,
结晶阶段
曹卉
,
芮执元
,
罗德春
,
剡昌锋
,
陈文科
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2016.02.028
运用分子动力学方法研究微观尺度下单晶γ-TiAl裂纹的扩展过程,运用嵌入原子势进行模拟,得到裂纹扩展的轨迹图和能量演变图,比较分析不同加载速率对γ-TiAl能量和应力-应变关系的影响,进而揭示对裂纹扩展的影响.研究表明:随着加载速率的增大,体系的原子运动加剧,总能量上升到峰值的剧烈程度增加,试件断裂的时间缩短,所需的应变越小,而裂纹扩展的形态没有变化;总能量随时间的演化曲线只出现一个峰值.应力-应变曲线中只有弹性阶段,没有塑性阶段,加载速率对拉升过程的弹性变形机理没有影响.
关键词:
分子动力学
,
γ-TiAl合金
,
速率
,
裂纹扩展
,
能量
