马云
,
宋玉苏
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2008.06.009
根据印刷电路板上导线的故障因素,采用通电模拟试验和电化学阻抗谱方法,研究了印刷电路板上导线在NaCl介质下的腐蚀行为,比较了三种不同涂层的电路板上导线的耐腐蚀性能.结果表明:三种电路板的耐腐蚀性能虽有差异,但导线的腐蚀行为基本一致;随通电时间延长,高电压导线出现锈点,低电压导线上涂层起泡且导线颜色变暗;高电压导线的腐蚀初期,电路板涂层的阻抗值下降.
关键词:
印刷电路板
,
通电模拟试验
,
电化学阻抗谱
,
点蚀
,
起泡
