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黑瓷封装IC外引线镀锡后连锡短路的故障处理

杨建功 , 吴彩霞

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2001.05.010

分析了黑瓷封装IC外引线镀锡中出现的封装玻璃发白、表面粗糙、封装玻璃与外引线连锡造成外引线极间短路的原因,提出了解决方法.

关键词: 镀锡 , 连锡