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防止锡回流变色的连接器电镀工艺

刘异军 , 李志君 , 郭伟民

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.11.003

分析了连接器锡镀层发生回流变色的原因.开发了一种能有效地控制连接器表面锡的回流变色和锡须形成的新工艺.该工艺能形成较大的结晶粒度,并能控制结晶取向从而获得光亮的外表.采用在镍层表面再电镀一层镍磷合金形成Ni/Ni-P双层镀层的方法,改善了镍层表面纯锡的回流变色问题.最后采用与常规碱式后处理有很大差别的酸式后处理方法对锡层表面进行处理.新工艺有效地解决了连接器表面纯锡的回流变色问题,实现了工业化生产.

关键词: 镀锡 , 连接器 , 回流变色 , 后处理

几种连接器局部镀金的保护方法

徐玉娟 , 宋路路 , 江洪涛

电镀与涂饰

采用热塑管包封法、涂料绝缘法、仿形夹具法等保护方法对几种形状由简单到复杂的连接器进行局部电镀金。对于结构简单的零件,采用单一保护方法即可达到局部电镀金的目的;但对于结构比较复杂或要求比较严格的零件,需多种保护方法联合使用才能达到良好的局部保护效果。

关键词: 不规则零件 , 连接器 , 镀金 , 局部保护

EMI滤波连接器板式阵列芯片的研制

徐自强 , 石玉 , 杨邦朝

材料导报

EM1滤波连接器是传输信号和抑制导线或电缆电磁干扰的器件.简述了滤波连接器板式阵列芯片的原理和结构设计,比较了干法和湿法工艺在生产板式阵列芯片时各自的优点,着重介绍了干法工艺制备板式阵列芯片的工艺生产过程.通过优化流延工艺、控制丝网印刷精度、提高不同材料的匹配共烧兼容性和增强耐压等处理,成功地研制了不同规格型号的EMI滤波器板式阵列芯片.

关键词: EMI , 连接器 , 干法 , 板式阵列芯片

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