帅歌旺
,
方平
,
郭正华
,
卢百平
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.12.012
采用机械合金化工艺制备Cu-xFe(x=1,2,4,质量分数/%)过饱和固溶体,研究时效对其硬度和导电性能的影响.X-ray衍射分析结果表明:机械合金化显著提高了Fe在Cu中的固溶度,Cu-4Fe复合粉末经32h球磨.Fe完全固溶于Cu基体中,此时Cu晶粒尺寸为20nm,点阵常数降低到0.3621nm.硬度和导电率测试结果表明:时效处理能促进过饱和固溶体发生分解,Cu-4Fe过饱和固溶体冷压成型压坯在400℃保温8h后显微硬度HV由时效前的175降低到96,电导率由35%IACS(国际退火铜标准)提高到60%IACS.
关键词:
机械合金化
,
过饱和固溶体
,
时效
,
硬度
,
电导率
高倩
,
林成
,
曹力生
,
刘志林
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2007.04.008
为了在电子结构上揭示Al-Mg-Si合金时效强化初期的机理,利用"EET"理论中的键距差法(BLD法),计算了Al-Mg-Si合金中过饱和固溶体相、GP区以及β相的电子结构;解释了Al-Mg-Si合金高温淬火后,过饱和固溶体产生GP区而不是直接产生β稳定相的过程.
关键词:
Al-Mg-Si合金
,
时效强化
,
价电子结构
,
过饱和固溶体
,
GP区
,
EET理论
王德宝
,
吴玉程
,
王文芳
,
宗跃
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.01.004
采用机械合金化工艺制备Cu-4%Cr和Cu-7%Cr(原子分数)二元合金粉末,利用XRD,SEM和TEM研究机械合金化过程中粉末的微观形貌和显微组织结构,测量了不同球磨时间粉末的氧含量以及显微硬度.结果表明:在一定的球磨时间内,Cu-Cr合金粉末随着高能球磨的进行,晶粒逐渐细化至纳米尺寸,晶格畸变增加,但进一步球磨会导致铜的晶格常数有所增加,畸变降低.实验证明,在固态下几乎不互溶的Cu-Cr合金,经球磨40 h的机械合金化,Cr在Cu中的固溶度明显提高.
关键词:
机械合金化
,
Cu/Cr合金粉末
,
显微组织结构
,
过饱和固溶体
宋咸雷
,
梁普
,
孙占波
,
宋晓平
,
王小东
功能材料
采用熔体快淬法制备了化学组成为Al80-xSi20Mnx(x=0、5％,7%、10%(摩尔分数))的锂离子电池合金负极材料.分析了合金的相组成、热力学状态、微观组织和与锂离子电池相关的电化学性能.结果显示,当Mn含量位于5%～7％时,熔体快淬Al80-xSi20Mnx合金可得到单一的过饱和固溶体和部分非晶,前10次电化学循环中具有比Al70-xSi30Mnx(x=0、5%、7%、10%(摩尔分数))多相合金高的容量,与含40%Si、相同Mn含量的合金相近.分析表明,在含20%～40%Si、5%～10%Mn的熔体快淬Al基合金中,锂主要储存在过饱和固溶体中,晶界和相界对储锂有重要贡献.合金的循环性能与Al基过饱和固溶体的成分有关,第三组元Mn的加入提高固溶体的过饱和度,并通过影响Li原子的扩散,改善循环性能.
关键词:
Al-Si-Mn合金
,
熔体快淬
,
微观组织
,
过饱和固溶体
,
电化学性能
王海龙
,
吴玉程
,
王德宝
,
王文芳
,
宗跃
,
郑治祥
材料热处理学报
采用机械合金化法制备铜铬粉末,研究了不同球磨时间对粉末颗粒结构、晶粒粒度、显微硬度和表面形貌的影响,用XRD、SEM方法表征Cu-15wt%Cr粉末在不同球磨时间下形成固溶体的结构和表面形貌.结果表明:高能球磨形成了铬固溶于铜的过饱和固溶体,随球磨时间的延长,晶粒逐渐细化,点阵畸变愈来愈大,球磨60h后,粉末呈近球形,畸变率为0.271%,显微硬度为349.18HV.
关键词:
机械合金化
,
Cu-Cr粉末
,
高能球磨
,
过饱和固溶体
刘学然
,
刘勇兵
,
曹占义
,
冉旭
,
郭秀艳
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.02.008
采用机械合金化方法制备Cu-4wt%C过饱和固溶体,通过SEM和XRD分析研究了机械合金化中Cu-C复合粉末的形貌变化及碳在铜中的固溶度扩展问题.结果表明,机械合金化过程中Cu粉和C粉形成了层状复合粉末;随着球磨时间的增加,C的衍射峰逐渐消失,Cu的衍射峰逐渐宽化,并且位置发生偏移;球磨24h后,C原子固溶到Cu中,Cu的点阵常数达到0.3620nm,晶格膨胀了0.15%.
关键词:
机械合金化
,
Cu-C复合粉末
,
过饱和固溶体
,
固溶度
,
点阵常数
齐宝森
,
王成国
,
姚新
,
徐英
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2002.06.006
采用扫描电镜、 X射线衍射分析等实验手段, 研究了Cu-2%C-8%Ti(质量分数)混合粉末在机械合金化(MA)时的组织形态特征以及微观结构的变化规律. 结果表明, Cu-C-Ti混合粉末经48 h MA后形成了Cu基过饱和固溶体; 96 h MA后, 部分Ti、 C溶质元素脱溶析出并且发生机械化学反应而生成碳化物TiC. MA导致复合粉末细化与扁平化, 自由表面、晶界、亚晶界以及位错等晶体缺陷的急剧增加而明显地降低了扩散激活能, 它是形成过饱和固溶体和促进第二相析出的主要原因.
关键词:
Cu-C-Ti复合粉末
,
机械合金化
,
过饱和固溶体
,
机械化学反应
任慧平
,
刘宗昌
,
安治国
,
王海燕
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.04.012
应用JEM-2010高分辨电镜研究了Fe-1.18Cu合金过饱和固溶体的纳米结构.结果表明,过饱和含铜固溶体中分布着大量铜原子的偏聚区,呈圆饼状,直径φ10-30nm.由类似孪晶的衍射条带构成,富铜条带和贫铜条带明暗相间,其中富铜条带含铜量很高,呈现fcc结构,其(111)fcc晶面与基体铁素体的(110)α晶面存在2-4°位向差.铁素体基体与富铜条带的接壤处以及条带之间形成位错和层错亚结构.在含铜较少的铁素体中,铜原子排列在(001)α晶面上.
关键词:
含铜高纯钢
,
过饱和固溶体
,
偏聚区
,
高分辨点阵像
张中武
,
陈国良
,
陈光
,
周敬恩
稀有金属材料与工程
按照80.7W-13.2Ni-6.1Fe的原子分数,采用机械合金化(MA)方法,制备了W-Ni-Fe合金纳米晶和非晶相的混晶结构.结合XRD,利用近似内标法计算了球磨不同时间球磨粉中残留晶体W的体积分数和非晶相中的W含量,并分析了球磨过程中非晶形成的机制.结果表明:随球磨时间的延长,W晶粒不断细化,球磨60 h,钨晶粒尺寸可达到10 nm～20 nm,非晶相的形成过程主要是Ni(Fe)首先溶入W中形成过饱和固溶体,球磨20 h后形成W-Ni(Fe)非晶.过饱和固溶体的形成是由于携带较大晶界存储能的小粒子不断溶入W中,计算得到可固溶的临界Ni粒子尺寸约为3 nm.由于Fe污染不断溶入W中,在球磨过程中,残留晶体W的体积分数不断减少,而非晶相中的W-Ni(Fe)比例基本保持恒定,为63W-37Ni(Fe).
关键词:
机械合金化
,
W-Ni-Fe
,
过饱和固溶体
,
非晶
