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磁头表面超薄DLC保护层厚度测量研究

张化宇 , 谢小强 , 施元 , 李山丹 , 刘义为

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.008

研究了测量磁头表面超薄DLC薄膜和Si中间层厚度的方法,所用的设备有:AES,XPS,TEM.研究结果显示,XPS和AES测量的结果较为吻合,TEM的结果则存在较大差异.在TEM高分辩像下无法分清DLC和Si层,并对AES,XPS和TEM结果产生差异的原因进行了分析.

关键词: 超薄类金刚石 , 厚度 , XPS , AES , TEM