材料期刊网

复杂件滚镀光亮铜锡工艺的改进

陶森

电镀与涂饰

以某羧酸盐的水溶液作为走位剂(即覆盖能力促进剂),可提高形状复杂的小零件滚镀光亮铜锡时的走位能力.改进后的镀液配方及工艺参数为:CuCN 10～20g/L,游离NaCN 12～24g/L,SnCl_2 0.5～1.0g/L,Na_2HPO_4 90～100 g/L,明胶0.1～0.2 g/L,走位剂25～35mL/L,温度45～55℃,pH 10.5～11.5,电压8～9V,电流300～350A/桶,以电解铜板为阳极.

关键词: 铜锡合金 , 滚镀 , 走位剂 , 羧酸盐